[实用新型]3D成像电子设备

权利要求书

1.3D成像电子设备，其特征在于，包括：

投影模组，用于向目标发射光束；

第一成像模组，用于获取由所述光束照射下目标的图像；

主板，设置有开孔，用于放置所述投影模组以及所述第一成像模组；

处理器，放置在所述主板上，且与所述投影模组及第一成像模组连接，用于根据所述图像计算目标的深度图像；

支撑件，与所述主板连接且覆盖所述开孔，用于支撑所述投影模组及所述第一成像模组。

2.如权利要求1所述的3D成像电子设备，其特征在于，还包括第二成像模组，所述第二成像模组被放置在所述主板的开孔中。

3.如权利要求2所述的3D成像电子设备，其特征在于，所述第一成像模组与所述第二成像模组连成一体，被放置在同一开孔中。

4.如权利要求2所述的3D成像电子设备，其特征在于，所述第一成像模组与所述第二成像模组分别对不同波长的光束进行成像。

5.如权利要求2所述的3D成像电子设备，其特征在于，所述第一成像模组与所述第二成像模组中的透镜拥有不同的焦距。

6.如权利要求1所述的3D成像电子设备，所述支撑件包括电磁屏蔽罩。

7.如权利要求1所述的3D成像电子设备，所述支撑件为具有散热功能的器件。