[实用新型]摄像模组及其可弯折易清洗感光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组及其可弯折易清洗感光组件。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。

但是在封装的过程中，灰尘和碎屑不可避免地会掉落至感光芯片上，如果不及时去除，封装好后会影响摄像模组的成像品质，造成黑影问题。传统通常采用水洗的方式，在模塑成型工艺步骤之后，对感光芯片进行清洗。然而传统的感光组件的结构容易形成死角，不方便将清洗液和灰尘杂质排出封装体外。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种方便将清洗液和灰尘杂质排出封装体外的摄像模组及其可弯折易清洗感光组件。

一种可弯折易清洗感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面及第二表面；

感光元件，设置于所述基板的第一表面，且与所述基板电连接，所述感光元件呈圆形；及

封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述内壁为弧形内壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；

其中，所述基板包括可弯折区域及设于所述可弯折区域一侧的延伸部，所述延伸部与所述开口对应设置，所述延伸部可沿所述可弯折区域弯折以遮挡所述开口。

上述可弯折易清洗感光组件至少具有以下优点：

在封装的过程中，先将圆形的感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁及远离感光元件的外壁，封装体设有贯穿内壁与外壁的开口，再采用离心水洗的方式对感光组件进行清洗，由于感光元件为圆形，封装体的内壁为弧形内壁，因此不容易形成死角，弧形内壁对清洗液和杂质灰尘的阻挡力更小，清洗后的清洗液携带灰尘和杂质在离心力的作用下，更方便排出封装体外，然后将延伸部沿着可弯折区域弯折以遮挡开口。

在其中一个实施例中，所述封装体的外壁为弧形外壁，且所述外壁与所述内壁互为相似弧形。有利于减小模组XY轴方向的尺寸，实现模组小型化设计。

在其中一个实施例中，所述开口的数量为一个，所述开口被所述延伸部遮挡；或者

所述开口的数量为至少两个，至少两个所述开口间隔设置于所述封装体上，各所述开口被所述延伸部遮挡。对开口的数量不作限定，只要有开口能够让清洗液流出封装体外即可。

在其中一个实施例中，所述封装体的内壁具有导流结构，所述导流结构位于靠近所述开口处。导流结构有利于引导封装体内的清洗液通过开口排出封装体外。

在其中一个实施例中，所述封装体相对且与同一所述开口相邻的内壁之间的距离自靠近所述感光元件的一侧向远离所述感光元件的一侧逐渐增大形成所述导流结构；或者

所述封装体两个相对且与同一所述开口相邻的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构。导流结构的导流方向与离心力方向比较吻合，在离心清洗的过程中，清洗液从导流结构中流出比非导流结构中流出更顺利，更彻底，效果更好。

在其中一个实施例中，所述延伸部沿所述可弯折区域弯折后通过固定连接组件固定于封装体上。固定效果更好。

在其中一个实施例中，所述固定连接组件包括固定槽及与所述固定槽相配合的连接扣，所述固定槽开设于所述封装体上，所述连接扣形成于所述延伸部上；或者