[实用新型]一种地热模块结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及地热，特别是一种可拼接的地热模块结构。

背景技术

中国专利文献号CN 202689465 U于2013年01月23日公开了一种纳米远红外线自发热砖。自发热砖包括瓷砖面板、发热芯片、保温隔热体，瓷砖面板与发热芯片粘合连接，所述保温隔热体设在发热芯片的下方，在保温隔热体与发热芯片之间还置有一阻燃层，发热芯片可以是纸发热芯片，也可以是PTC膜发热芯片或环氧树脂发热芯片，保温隔热体是为挤塑保温板，阻燃层是采用棉纸构造，发热芯片是为薄层纸体构造，包括两电极块，两电极块分别位于发热芯片的两端靠内侧部位胶粘连接，两根电连接导线分别固定连接在两电极块一端部引出，两电连接导线的引出端通过导线连接插头配合与电源线或另一自发热砖的导线连接插头电连接。这种纳米远红外线自发热砖只能用于地砖，安全性较差，而且铺设时需专业施工人员进行现场整体层层铺贴作业，其工序繁琐、安装成本较高，使用也不够方便。

实用新型内容

本实用新型的目的旨在提供一种安装简单方便、效率高、能耗低的地热模块结构，以克服现有技术中的不足之处。

按此目的设计的一种地热模块结构，包括保温层以及设置在保温层上的发热层，其结构特征是所述发热层的内部两侧分别设置有正电极和负电极，导电单元设置在正电极与负电极之间，每个导电单元包括二个以上间隔设置的导电极以及第一银浆电极和第二银浆电极，其中，第一银浆电极的一端与负电极电连接，二个以上的导电极的一端与第一银浆电极电连接，第二银浆电极的一端与正电极电连接，二个以上的导电极的另一端与第二银浆电极电连接。

进一步，所述导电单元为二个以上。

进一步，所述发热层的表面设置有铝膜层，该铝膜层与负电极电连接。

进一步，所述铝膜层设置在发热层的上表面和/或下表面。

进一步，所述铝膜层的上面以及保温层的下面均设置有防护层，所述铝膜层、发热层、保温层及防护层共同组成一个独立的模块，所述模块的侧面设置有一个以上的电接头，所述电接头的一端与发热层电连接。

进一步，所述模块的电接头的另一端与电源电连接或通过温控器与电源电连接。

进一步，所述防护层设置在铝膜层的上面、保温层的下面、以及铝膜层、发热层和保温层的左侧及右侧；或者，所述防护层设置在铝膜层的上面、保温层的下面、以及铝膜层、发热层和保温层的左侧、右侧、前侧及后侧；其中，防护层为PVC防水阻燃布，相邻PVC防水阻燃布之间高温融接为一体；或者，防护层为聚脲层。

进一步，所述保温层为聚氨酯发泡阻燃挤塑板。

进一步，所述模块包括第一模块和第二模块，第二模块的电接头的另一端与第一模块的电接头的另一端电连接。

本实用新型中的发热层的内部两侧分别设置有正电极和负电极，导电单元设置在正电极与负电极之间，每个导电单元包括二个以上间隔设置的导电极以及第一银浆电极和第二银浆电极，其中，第一银浆电极的一端与负电极电连接，二个以上的导电极的一端与第一银浆电极电连接，第二银浆电极的一端与正电极电连接，二个以上的导电极的另一端与第二银浆电极电连接，于是，通过第一银浆电极和第二银浆电极能够实现每个导电单元中的二个以上的导电极实现快速导电，且有效的缩短了导电路径，降低了电流强度，从而降低了能耗，提高了电能利用率。

本实用新型在发热层的表面设置有铝膜层，该铝膜层与负电极电连接；由于发热层在工作时，会不可避免的产生电容性漏电，并且该电容性漏电会随着发热层的工作面积的增加而增加，会造成比较严重的漏电现象，从而导致与本产品相接的漏电开关频繁跳闸；而通过铝膜层的设置，能够将电容性漏电引导回负电极，从而有效的避免漏电开关跳闸，提供了用电安全。

本实用新型中的铝膜层的上面以及保温层的下面均设置有防护层，所述铝膜层、发热层、保温层及防护层共同组成一个独立的模块，所述模块的侧面设置有一个以上的电接头，所述电接头的一端与发热层电连接；在安装时，无需专业人员即可进行现场施工。并且，由于铝膜层、发热层、保温层被防护层，也就是PVC防水阻燃布事先包裹密封，其安全性能得到极大提高，能够实现防潮、防水、防漏电，故而，本产品不仅可以在室内装修时预埋于磁砖或木地板的下面，甚至可以直接放在室内地板上使用；当本产品不需要使用时，可以将其依次拆下叠放，整个操作灵活方便且占地面积极少。并且，当模块较多为多排结构时，各模块之间通过电接头连接，安装时，只须将各模块依次简单拼接在一起，再将相邻模块的电接头依次连接即可。