[实用新型]封装外壳有效
| 申请号： | 201720723626.4 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN207124098U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 张成保;肖浦郴;王云青 | 申请（专利权）人： | 东莞市福鹰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/06 |
| 代理公司： | 东莞市展智知识产权代理事务所(普通合伙)44308 | 代理人： | 冯卫东 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 外壳 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装外壳，包括：主体结构和封装层，所述主体结构上端向下凹陷形成用于容纳电感线圈的容纳槽，所述容纳槽的口部及底部均呈具有倒角的矩形状，所述封装层密封地设于所述容纳槽的口部，其特征在于，所述容纳槽的内壁凸设有排列整齐的柔性柱体，所述柔性柱体对容纳于所述容纳槽内的电感线圈进行限位，且所述容纳槽的底部还均匀地向上凸设有用于支撑电感线圈的支撑台。
2.如权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，所述支撑台的数量为四个，每个所述支撑台均与所述容纳槽的底部及内壁相交。
3.如权利要求1所述的封装外壳，其特征在于，靠近所述容纳槽的口部，绕所述容纳槽内壁一周还设有一凹槽，所述封装层固定于所述凹槽内。
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