[实用新型]一种电池保护板、电池及移动终端有效
申请号: | 201720724433.0 | 申请日: | 2017-06-21 |
公开(公告)号: | CN206961974U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 毛星;徐波;王凌云 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01M10/42 | 分类号: | H01M10/42;H01M2/20;H01M2/34 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,黄灿 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 保护 移动 终端 | ||
技术领域
本实用新型涉及通信技术领域,尤其涉及一种电池保护板、电池及移动终端。
背景技术
随着手机等移动终端的发展和普及,移动终端的普及给人们的生活带来了极大的便利。然而,在移动终端的使用过程中,由于电池容量有限,且电池充电又需要较长的时间,给用户带来了诸多不便,为了节省充电时间,快充技术应运而生。而手机等移动终端的快充技术主要分为低压快充和高压快充两大类,其中,低压快充主要是通过低压高电流的方式对移动终端进行充电。
目前,手机等移动终端的电池保护板普遍采用PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)设计,为了满足低压快充过程中高电流的要求,通常选用多层导通层来分摊整体的电流,多层导通层需要进行多次压合,才能形成电池保护板成品,然而多层导通层多次压合工艺会使得电池保护板的制作成本加大。可见,现有的电池保护板存在生产成本高的问题。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种电池保护板、电池及移动终端,以解决现有的电池保护板存在生产成本高的问题。
本实用新型实施例提供了一种电池保护板,包括两个电极组,以及对应每一电极组设置的层叠结构,所述层叠结构包括依次层叠设置的第一金属镀层、第一介电层、铜芯层、第二介电层及第二金属镀层,其中:
贯穿所述第一介电层设有第一导电体,所述第一金属镀层通过所述第一导电体与所述铜芯层电连接;
贯穿所述第二介电层设有第二导电体,所述第二金属镀层通过所述第二导电体与所述铜芯层电连接;
所述第一金属镀层与一电极组中的输入电极连接,所述第二金属镀层与所述电极组中的输出电极连接。
本实用新型实施例还提供了一种电池,包括电芯及上述电池保护板,所述电池保护板的输出电极与所述电芯连接。
本实用新型实施例还提供了一种移动终端,包括充电接口及上述电池,所述电池与所述充电接口连接。
这样,本实用新型实施例中,包括两个电极组,以及对应每一电极组设置的层叠结构,所述层叠结构包括依次层叠设置的第一金属镀层、第一介电层、铜芯层、第二介电层及第二金属镀层,其中:贯穿所述第一介电层设有第一导电体,所述第一金属镀层通过所述第一导电体与所述铜芯层电连接;贯穿所述第二介电层设有第二导电体,所述第二金属镀层通过所述第二导电体与所述铜芯层电连接;所述第一金属镀层与一电极组中的输入电极连接,所述第二金属镀层与所述电极组中的输出电极连接。这样通过第一介电层和第二介电层之间设置铜芯层,并利用铜芯层实现在高电流下对电池进行充电,相较于增加额外导通层的方式,可以有效降低电池保护板的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型实施例提供的电池保护板的结构示意图之一;
图2是本实用新型实施例提供的电池保护板的结构示意图之二;
图3是本实用新型实施例提供的移动终端的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图1-2,图1是本实用新型实施例提供的电池保护板的结构示意图之一;图2是本实用新型实施例提供的电池保护板的结构示意图之二。
如图1和图2所示,本实用新型实施例提供一种电路保护板100包括两个电极组,以及对应每一电极组设置的第一层叠结构10和第二层叠结构20,第一层叠结构10和第二层叠结构20对称设置,其中第一层叠结构10包括依次层叠设置的第一金属镀层11、第一介电层12、铜芯层13、第二介电层14及第二金属镀层15,其中:
贯穿第一介电层12设有第一导电体16,第一金属镀层11通过第一导电体16与铜芯层13电连接;
贯穿第二介电层14设有第二导电体17,第二金属镀层15通过第二导电体17与铜芯层13电连接;
第一金属镀层11与第一层叠结构10对应的电极组中的输入电极连接,第二金属镀层15与第一层叠结构10对应的电极组中的输出电极连接。
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