[实用新型]电子装置及其金属壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子装置，特别是涉及一种电子装置及其金属壳体结构。

背景技术

随着携带式电子装置的普及，无论是笔记本电脑、平板电脑或智能手机，一个人身上随身携带一种携带式电子装置已是很普遍的现象。而基于随身携带的要求，“轻量化”俨然成为消费者选购携带式电子装置的重要影响因素之一。

然而，为了确保精密电子装置内部构件的安定性，业者多选用材料强度较高的金属材料做为电子装置的外壳体，而以金属单一种材料制成的金属外壳虽具有极高的材料强度而能达到预期的产品强度要求。但也由于金属材料的比重普遍较高，因此轻量化的效果并不显著。即使改变以金属材料中比重较低的铝合金作为金属外壳，铝合金的比重仍为塑料材料的两倍之高，以相同的产品厚度来看，以单独铝合金制成的金属外壳也仍难以达到确实轻量化的诉求。因此，如何提供一种有效轻量化并能确保产品强度的电子装置外壳为本领域亟需发展的面向。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提出一种电子装置及其金属壳体结构。金属壳体结构包含：壳体，包含内金属层与外金属层，内金属层具有第一比重值，外金属层具有大于或等于第一比重值的第二比重值，外金属层具有相反侧的第一表面及第二表面，内金属层设置于外金属层的第二表面。

在一实施例中，外金属层的厚度为0.2～0.3毫米。

在一实施例中，内金属层的厚度为0.4～0.8毫米。

在一实施例中，内金属层上设置贯穿口。

在一实施例中，贯穿口的两端分别为第一端口及第二端口，外金属层的第二表面设置有对接区域，内金属层设置于第二表面且第一端口面向对接区域。

在一实施例中，内金属层为非平面结构。

在一实施例中，内金属层定义一平面为基准面，内金属层具有多个高突区以及多个凹陷区，各高突区凸出于基准面，各凹陷区低于基准面。

在一实施例中，内金属层的各高突区与各凹陷区位于基准面上相同位置的相对两面。

在一实施例中，电子装置包含有如前述的金属壳体结构。

由此，本实用新型可在维持强度的前提下达到轻量化的目的。

本实用新型至少具有如下有益效果：

本实用新型实施例通过将电子装置E的金属壳体结构的壳体分为外金属层20与内金属层10，通过内金属层10的结构型态设计即能确保整体壳体的强度并达到轻量化目的。而再更进一步地配合比重差异的配置则又更能显著地产生轻量化效果。

附图说明

图1为本实用新型电子装置第一实施例的整体示意图；

图1A为图1的局部立体结构剖视图；

图2为图1的部分结构分解示意图；

图3为本实用新型电子装置第二实施例的示意图；

图4为图3中内金属层的局部放大示意图；

图5为图3的组合示意图；

图6为图5的局部剖视图；

图7为本实用新型电子装置第三实施例的示意图；

图8为图7的局部放大示意图；

图9为本实用新型电子装置第四实施例的示意图；

图10为图9的局部放大示意图；

图11为本实用新型电子装置的第五实施例示意图；

图12为图11的局部剖视图。

具体实施方式

请配合参阅图1至图12为本实用新型实施例电子装置及其金属壳体结构的各实施方式示意图。

请参阅图1。图1为本实用新型电子装置E第一实施例的整体示意图。电子装置E包含金属壳体结构，金属壳体结构包含壳体。电子装置E的金属壳体结构的壳体是指包覆电子装置E内部运作构件的部分，且不限于经常展露于外的外壳体部分，在电子装置E因展开而显露之内/下壳体也属于本实用新型实施例所能运用的范围。以下各实施例的电子装置E以笔记本电脑为例进行说明。

参阅图2，本实用新型实施例电子装置E的金属壳体结构的壳体包含一上壳体C1及一下壳体C2，上壳体C1枢接于下壳体C2的一侧而能相对下壳体C2枢转。且上壳体C1及/或下壳体C2包含内金属层10及外金属层20。而外金属层20包含相反侧的一第一表面21及一第二表面22，内金属层10设置于外金属层20的第二表面22，外金属层20的第一表面21定义为壳体的外表面。本实用新型实施例主要通过异种材料构成壳体，并分别通过采用不同比重值的材料分别制成外金属层20与内金属层10、或是采用破孔减重的手段而达到兼具整体强度及轻量化的双重目的。