[实用新型]一种防浸锡排母连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体为一种防浸锡排母连接器。

背景技术

排母,连接器的一种，英文名称：FemaleHeader。是一种广泛应用于电子、电器、仪表中的通用连接器件，主要起到电流或信号传输的作用。通常与排针配套使用，构成板对板连接，排母连接器不但起到连接电子元件之间的电路连通作用，同时也起到各电路板之间的支撑分割的作用，排母通常通过锡焊在电路板上，由于电路板上安装孔径大小和排母插针的大小并不是同一规格的，就造成了漏锡，浸锡的现象，过多了焊锡漏出，容易造成相邻的排针之间电性连通，从而造成电路失效和短路，同时给拆卸电子元件造成了麻烦。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种防浸锡排母连接器，能够实现对过盈的熔融状态的锡进行导流隔断，避免排母内部的浸锡。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种防浸锡排母连接器，包括插排，所述插排两侧设置有侧壁，两侧壁之间设置有若干横棱，所述横棱两侧均对称设置有一对相同的铜片，且两个所述铜片对称设置在横棱一侧，所述铜片的两侧设置有弧状的隔拱，且所述隔拱底部设置有内凹槽，且所述隔拱横跨在内凹槽上，所述内凹槽一侧紧贴着铜片，所述铜片伸入插排内部，所述铜片通过扭曲段连接有碟片段，所述碟片段底部对称设置有两个插针接触片。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述横棱的两端设置为四分之一弧状面。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述隔拱的拱高低于横棱的高度。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述插针接触片和插排的底部连通，插排的底部供电子元件的插拔。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述内凹槽和隔拱的弧度相同，形状相反。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述碟片段至少有两层的重叠片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在铜片的两侧设置弧状的隔拱和内凹槽，对排母安装孔中的漏锡进行导流吸收，通过铜片两侧的熔融状态的焊锡将流入内凹槽中，同时通过隔拱使得排针安装面和电路板的紧密接触，从而迫使过盈的焊锡正确的流入内凹槽中，通过在铜片底部设置扭曲段和重叠段，防止焊锡进入铜片内部，通过多层的碟片段将焊锡阻挡在铜片两侧，避免焊锡流入排针接触片内部造成电子元件的固结合无法插拔的现象。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型侧剖面结构示意图。

图中：1-插排；2-铜片；3-横棱；4-隔拱；5-内凹槽；6-碟片段；7-扭曲段；8-插针接触片；9-侧壁。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

如图1和图2所示，本实用新型提供一种技术解决方案，包括插排1，其特征在于：所述插排1两侧设置有侧壁9，两侧壁9之间设置有若干横棱3，所述横棱3两侧均对称设置有一对相同的铜片2，且两个所述铜片2对称设置在横棱3一侧，所述铜片2的两侧设置有弧状的隔拱4，且所述隔拱4底部设置有内凹槽5，且所述隔拱4横跨在内凹槽5上，所述内凹槽5一侧紧贴着铜片2，所述铜片2伸入插排1内部，所述铜片2通过扭曲段7连接有碟片段6，所述碟片段6底部对称设置有两个插针接触片8。

优选的是，所述横棱3的两端设置为四分之一弧状面；所述隔拱4的拱高低于横棱3的高度；所述插针接触片8和插排1的底部连通，插排1的底部供电子元件的插拔；所述内凹槽5和隔拱4的弧度相同，形状相反；所述碟片段6至少有两层的重叠片。

本实用新型的主要特点在于，本实用新型通过在铜片的两侧设置弧状的隔拱和内凹槽，对排母安装孔中的漏锡进行导流吸收，通过铜片两侧的熔融状态的焊锡将流入内凹槽中，同时通过隔拱使得排针安装面和电路板的紧密接触，从而迫使过盈的焊锡正确的流入内凹槽中，通过在铜片底部设置扭曲段和重叠段，防止焊锡进入铜片内部，通过多层的碟片段将焊锡阻挡在铜片两侧，避免焊锡流入排针接触片内部造成电子元件的固结合无法插拔的现象。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。