[实用新型]连接端子单元及电路板装置有效

专利信息
申请号: 201720725264.2 申请日: 2017-06-21
公开(公告)号: CN206820137U 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 林育政;邱自强 申请(专利权)人: 先益电子工业股份有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R12/70;H01R12/72;H01R13/46;H01R13/73;H05K1/18
代理公司: 北京泰吉知识产权代理有限公司11355 代理人: 张雅军,谢琼慧
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连接 端子 单元 电路板 装置
【权利要求书】:

1.一种连接端子单元,用于安装在一个具有两个定位孔的电路板,该连接端子单元包含:

至少一个端子,包括一个针脚端部及一个焊接端部,该焊接端部用于电连接于该电路板;及

其特征在于:

连接端子单元还包含一个胶体,该胶体包括一个本体部及两个定位柱,该本体部包覆该至少一个端子的部分,并使该针脚端部及该焊接端部露出,每一个定位柱用于穿置入该电路板各自的定位孔,并具有一个用于紧配在该定位孔的卡固段。

2.根据权利要求1所述的连接端子单元,其特征在于:该胶体的该本体部具有一个顶面,该顶面朝远离该针脚端部的方向延伸。

3.根据权利要求1所述的连接端子单元,其特征在于:定义所述定位柱位于该本体的那一侧为一个底面,该本体部还具有一个形成于外围的倾斜面,该倾斜面是倾斜地自邻近该底面的一侧向外并向上延伸。

4.根据权利要求1所述的连接端子单元,其特征在于:该胶体还具有一个挡脚,该挡脚形成在该本体部与所述定位柱相同的一侧,并使所述焊接端部位于该挡脚与所述定位柱间。

5.根据权利要求1所述的连接端子单元,其特征在于:每一个定位柱还具有一个柱体段,该卡固段具有一个形成在该柱体段一侧的凸块。

6.根据权利要求5所述的连接端子单元,其特征在于:所述卡固段的所述凸块形成在该柱体段同向的一侧。

7.根据权利要求5所述的连接端子单元,其特征在于:每一个卡固段还具有另一个凸块,每一个卡固段的所述凸块形成在该柱体段的两个相反侧并用于紧配于该定位孔。

8.根据权利要求1所述的连接端子单元,其特征在于:所述卡固段的长度介于该电路板板厚的1/5至1/2。

9.一种电路板装置,包含:

一个电路板,包括两个定位孔;

其特征在于:

该电路板装置还包含一个根据权利要求1至8任一项所述的连接端子单元。

10.根据权利要求9所述的电路板装置,其特征在于:每一个定位柱远离该本体部的一端露出该电路板的长度小于该电路板外层胶厚的15%。

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