[实用新型]超高频RFID抗金属标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种超高频RFID抗金属标签，特别是涉及一种能改变可读取强度的超高频RFID抗金属标签。

背景技术

超高频RFID抗金属标签得到了广泛的应用，其包括的芯片中存储了物品的信息，通过将其贴在相应的物品上，通过读取系统就能读取到物品的信息，而芯片中信息的可读取强度，主要取决于超高频RFID抗金属标签中的天线的输入阻抗与芯片的阻抗之间的匹配程度，当两者之间的匹配程度越好，天线从读取系统获取的功率就越多能被传输给芯片，天线部与芯片之间的功率传输数值越大，超高频RFID抗金属标签的可读取的强度就越高，所以，为了超高频RFID抗金属标签的可读取强度高，就需要对天线的进行设计，以让其输入阻抗能跟芯片的阻抗之间达到最好的阻抗匹配。

现有的超高频RFID抗金属标签均为单层结构，设计好后的天线形状不会再改变，而天线的形状是影响阻抗匹配的一个重要因素，这样使得设计好的天线与芯片之间的功率传输大小不能改变。因此，目前的超高频RFID抗金属标签设计好后，其天线的输入阻抗始终处于与芯片的阻抗之间的阻抗匹配较好的状态，所以其被读取的强度始终较高。而现实中，有时出于某种需求(如隐私、非法探知等)，用户 不希望在任何时间这些物品信息被外界所感知，所以目前的超高频RFID抗金属标签不能满足用户的多种需求。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种能能改变读取强度的超高频RFID抗金属标签。

本实用新型为了实现上述目的，采用了以下方案：

本实用新型提供了一种超高频RFID抗金属标签，其特征在于，包括：介质基层部，具有第一介质基层和第二介质基层；天线部，具有设置在第一介质基层的上表面上的第一天线接收层、设置在设置在第二介质基层的上表面上的第二天线接收层、以及设置在第二介质基层下表面上的金属接地层；芯片，设置在第一介质基层的上表面上，其输入端与第二天线接收层导通，其接地端与金属接地层导通，其中，通过穿设在从第一天线接收层贯穿到第二介质基层的下表面的贯穿孔中的导电转轴而将第一介质基层和第二介质基层转动连接，导电转轴贯穿到第二介质基层的下表面的底端为绝缘，当第一介质基层与第二介质基层完全展开时，天线部与芯片之间的功率传输达到最大值，当第一介质层与第二介质层完全重合时，天线部与芯片之间的功率传输达到最小值。

本实用新型提供的超高频RFID抗金属标签，还具有这样的特征：其中，第一介质基层和第二介质基层均为圆形。

本实用新型提供的超高频RFID抗金属标签，还具有这样的特征：其中，第一天线接受层和第二天线接收层均为圆形，它们的直径的范围均为20mm-50mm。

本实用新型提供的超高频RFID抗金属标签，还具有这样的特征： 其中，第一介质基层和第二介质基层的厚度的范围均为1.6mm-3mm。

本实用新型提供的超高频RFID抗金属标签，还具有这样的特征：其中，贯穿孔的内径为0.5mm。

本实用新型提供的超高频RFID抗金属标签，还具有这样的特征：其中，金属接地层的材质为铜。

本实用新型提供的超高频RFID抗金属标签，还具有这样的特征：其中，芯片的接地端与金属接地层通过从第二介质基层的上表面贯穿到金属接地层上的导电通孔导通。

本实用新型提供的超高频RFID抗金属标签，还具有这样的特征：其中，第一介质基层与第二介质基层的材料均为FR4。

实用新型作用与效果

根据本实用新型提供的超高频RFID抗金属标签，由于介质基层部具有第一介质基层和第二介质基层，而天线部具有设置在第一介质基层的上表面上的第一天线接收层、设置在设置在第二介质基层的上表面上的第二天线接收层和设置在第二介质基层下表面上的金属接地层，而且通过穿设在从第一天线接收层贯穿到第二介质基层的下表面的贯穿孔中的导电转轴而将第一介质基层和第二介质基层旋转连接，使得在第一介质基层与第二介质基层由展开变为闭合时，天线部的外形能被改变，而又由于当第一介质基层与第二介质基层通过旋转完全展开时，也即天线部在展开时的形状，使得天线部的输入阻抗与芯片的阻抗共轭匹配，从而让天线部与芯片之间的功率传输达到最大值，就使得超高频RFID抗金属标签的可读取强度最强，而当闭合时， 天线部的外形随之改变，使得天线部的输入阻抗与芯片的阻抗的匹配程度最差，从而让天线部与芯片之间的功率传输达到最小值，使得超高频RFID抗金属标签可读取强度最弱，从而使得物品的信息不容易被外界所感知。

附图说明