[实用新型]天线装置及具备该天线装置的通信设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及天线装置及通信设备，尤其涉及近距离无线通信系统中使用的天线装置及具备该天线装置的通信设备。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification：RFID，下文简称为RFID)技术是一种无接触自动识别技术，它利用电磁波实现物品的自动识别。RFID作为费用系统、物品管理系统己得到普及。在RFID系统中，以非接触方式来使读写器和RFID标签进行无线通信，在这些器件之间收发高频信号。读写器和RFID标签分别包括：用于处理高频信号的无线IC(Integrated Circuit：集成电路)芯片及用于发送和接收高频信号的天线元件。

若例如是利用13.56MHz频带的HF频带RFID系统，则使用天线线圈来作为天线。并且，读写器侧的天线线圈与RFID标签侧的天线线圈经由感应磁场进行耦合。这种RFID系统近年来也搭载在移动电话以及智能手机等中。即近场通信(NFC：Near Field Communication)系统。

近场通信又称为近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间进行接触式点对点数据传输交换数据。由于近场通信具有天然的安全性，因此，NFC技术被认为在手机支付等领域具有很大的应用前景。

随着现阶段移动设备近场通信功能的发展,NFC功能将被配置在更多的手持设备中，进而促使对NFC天线设计的研究得到越来越多的重视。在传统的NFC天线应用中，一般选择将FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)、即NFC天线辐射体放置在电池上方,同时为了减少电池对于NFC天线的负面影响，需要在FPC和电池中间设置铁氧体。上述NFC天线设计方案仅适合于手持设备的后盖为非金属材质的情况。然而由于外观、机械强度等因素,很多手持设备使用金属作为后壳。然而金属外壳对天线的性能有屏蔽作用，这给NFC天线的设计带来了一定困难。

为了防止天线信号被金属壳体屏蔽，需要在金属壳体上设置开孔。例如如图1所示，在金属壳体1上设有一具有狭缝的开孔101。当然，也可以是矩形开孔。此外，还需要设置导磁体(例如铁氧体)3。由此，导磁场(磁通)被导磁体3吸引，从而沿着导磁体3通过，由此可以引导磁通的走向。通常，会在整个天线线圈2的下方布置导磁体3。

实用新型内容

图2为图1所示的天线装置的右视图。如图2所示，由于铁氧体3布置在整个线圈2的下部，因此对于磁通的引导没有方向性，无法将全部磁通引导到开孔。即，一部分磁通被引导到箭头A方向上而无法通过金属壳体1，该部分磁通对于信号强度不起作用，天线性能有待提高。

本实用新型鉴于上述情况而完成，其目的在于提供一种天线性能更优异的天线装置以及使用该天线装置的通信设备。

为解决上述问题，本使用新型的天线装置包括金属面导体、配置在所述金属面导体下方且内部具有开口的天线线圈、以及导磁体，所述金属面导体上设有开孔，其特征在于，在俯视状态下，所述天线线圈与所述开孔至少部分重叠，所述导磁体的一部分与所述天线线圈的所述开口重叠，所述导磁体的位于所述天线线圈的外边缘内部的部分与所述天线线圈的外边缘之间具有间隙。

由于导磁体的一部分被切除，使得导磁体的位于天线线圈的外边缘内部的部分与该天线线圈的外边缘之间具有间隙，由此使得未被向通过开孔方向引导的磁通减少，使得更多的磁通经由开孔通过金属壳体，天线性能得以提高。而且，由于导磁体的面积变小，成本也因此降低。

可选地，所述导磁体的位于所述天线线圈的所述开口内部的部分与所述开口的边缘之间具有间隙。

由此，能进一步减少未被向通过开孔方向引导的磁通，能使更多的磁通经由开孔通过金属壳体，进一步提高了天线性能。

可选地，所述导磁体的所述天线线圈一侧插入并穿过所述天线线圈。

通过如上述那样采用插入式导磁体，使得可通信的最长距离变长，能进一步提高天线性能。

可选地，在俯视状态下，所述天线线圈的外边缘内部设有至少一个增强导磁体，所述增强导磁体与所述导磁体直接连接或靠近配置。

通过设置一个或多个增强导磁体，从而实质上增加了导磁体的有效面积，能够吸引更多的磁通通过天线线圈的开口，从而进一步增强了天线性能。

可选地，所述导磁体进一步向所述开孔的未与所述天线线圈重叠的一侧的延伸。

可选地，俯视状态下，所述导磁体将所述开孔的未配置所述天线线圈的一侧覆盖。

由此，能够提高开孔的未与天线线圈重叠的一侧通过的磁通量，能提高天线性能。