[实用新型]屏蔽组件

说明书

技术领域

本实用新型总体涉及屏蔽组件，并且尤其涉及用于将散热器附接至诸如板级屏蔽件(BLS)之类的电磁屏蔽件的激光可焊接支架。

背景技术

本部分提供了关于本公开内容的背景信息，但不一定是现有技术。

诸如半导体、集成电路封装、晶体管之类的电气部件通常具有预设温度，电气部件在此预设温度操作最优。理想地，预设温度接近周围空气的温度。但是电气部件的操作产生热。如果热不被移除，则电气部件可能在显著高于它们正常或者期望的操作温度的温度下操作。这样过高的温度会不利地影响电气部件的操作特性以及有关装置的操作。

为了避免或者至少减小由热产生引起的不利操作特性，应当例如通过将热从正操作的电气部件传导至散热器而移除热。然后可以借助传统的对流以及/或者辐射技术冷却散热器。在传导过程中，热可以通过电气部件与散热器之间的直接面接触以及/或者通过电气部件与散热器表面借助中间介质或者热界面材料(TIM)的接触而从正操作的电气部件传送至散热器。热界面材料可以用于填充热传递表面之间的间隙，以便相比具有利用空气(相对差的热导体)填充的间隙的情况增大热传递效率。

此外，设备的电子电路内的电磁辐射的产生是电子装置的操作中的常见问题。这样的辐射会导致电磁干扰(EMI)或者射频干扰(RFI)，电磁干扰(EMI)或者射频干扰(RFI)能够干扰一定近距离内的其他电子装置的操作。在没有适当屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可能导致重要信号的退化或者完全丢失，从而致使电子设备效率低或者不可操作。

通过使用能够吸收以及/或者反射以及/或者重定向EMI能量的屏蔽罩是减弱EMI/RFI的效用的常见解决方案。这些屏蔽罩通常被用以使EMI/RFI局限在其来源内，并且以隔离接近EMI/RFI来源的其他装置。

如本文中使用的术语“EMI”应认为总体包括并且涉及EMI发射以及RFI发射，并且术语“电磁”应认为总体包括并且涉及来自外部来源以及内部来源的电磁与射频。因此，术语屏蔽(如本文中使用的)广泛地包括并且涉及例如通过吸收、反射、阻挡以及/或者重定向能量或者其组合而减缓(或者限制)EMI以及/或者RFI使得例如对于政府合规性以及/或者电子部件系统的内部功能性而言EMI/RFI不再干扰。

实用新型内容

此部分提供本公开的概要，并且不是其全部范围或者其全部特征的全面公开。

根据各个方面，示例性实施方式公开了用于散热器附接至诸如板级屏蔽件之类的EMI屏蔽件的可激光焊接支架。在一个示例性实施方式中，屏蔽组件总体包括电磁干扰(EMI)屏蔽件、散热器以及能激光焊接至所述电磁干扰屏蔽件的、用于将所述散热器附接至所述电磁干扰屏蔽件的支架。

所述散热器包括基部以及多个间隔开的散热片，所述多个间隔开的散热片从所述基部向外伸出；并且所述支架包括多个开口，所述开口用于在所述支架定位在所述散热器上时接纳相应的所述散热片。

支架的开口可以包括槽缝；并且所述散热器包括未定位在所述支架的任一所述槽缝内的最外部的散热片。

支架可以包括构造成激光焊接至所述电磁干扰屏蔽件的一个或者多个表面。

支架的所述一个或者多个表面是平坦平面，所述平坦平面在所述支架定位在所述散热器上时抵靠并垂直于所述电磁干扰屏蔽件的相应部分。

支架的所述一个或者多个表面可以包括：第一支架表面，所述第一支架表面具有七个激光焊接点位；第二支架表面，所述第二支架表面具有四个激光焊接点位；第三支架表面，所述第三支架表面具有四个或者七个激光焊接点位；以及第四支架表面，所述第四支架表面具有十个激光焊接点位。

所述电磁干扰屏蔽件可以包括板级屏蔽件；并且所述支架被激光焊接至所述板级屏蔽件从而将所述散热器相对于所述板级屏蔽件保持就位。

所述板级屏蔽件可以包括罩；并且所述支架可以激光焊接至所述罩从而将散热器相对于罩保持就位。

散热器可以包括基部以及多个间隔开的散热片，所述多个间隔开的散热片从所述基部向外伸出。所述支架包括多个槽缝，所述槽缝用于在所述支架定位在所述散热器上时接纳除了所述散热器的未定位在所述支架的任一所述槽缝内的最外部的散热片以外的相应的所述散热片；并且所述支架包括被构造成激光焊接至所述电磁干扰屏蔽件的一个或者多个表面，所述一个或者多个表面在所述支架定位在所述散热器上时垂直于所述散热器的所述散热片并且垂直于所述板级屏蔽件的所述罩的上表面。