[实用新型]小型化电弧点烟器有效

专利信息
申请号: 201720734517.2 申请日: 2017-06-22
公开(公告)号: CN206861585U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 李忠亮 申请(专利权)人: 温州巡航电子有限公司
主分类号: F23Q3/01 分类号: F23Q3/01
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司33258 代理人: 曾建芳
地址: 325000 浙江省温州市龙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 小型化 电弧 点烟器
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于点烟器技术领域,尤其是一种小型化电弧点烟器。

背景技术

随着电子科技的发展,点烟器有传统的气体明火点烟器逐渐发展到电子点烟器,如电热丝点烟器、电弧点烟器等。现有技术中的电子点烟器通常包括壳体、壳体上铰接有翻盖,壳体和翻盖之间设有中架,中架上安装有瓷杯,瓷杯用于安装电子点烟器的发热丝或电弧发生头,中架置于壳体的开口侧并通过销钉或螺钉横穿壳体两侧进行固定,壳体内部容腔中安装有电路板、高压发生器、电池等电子部件。关于电子点烟器的结构可参考中国专利授权公告号为:CN204438181U、中国专利授权公告号为:CN103994467B等文件。现有技术中的电子点烟器,其形状多为扁平的矩形结构,而针对电子点烟器的小型化设计通常只着力于将点烟器的厚度进行减薄设计,如中国专利授权公告号为:CN205619379U的文件所公开的超薄充电点烟器;并未从宽度上进行减小体积设计。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种小型化电弧点烟器,该小型化电弧点烟器通过结构设计和布局方面做改进以实现点烟器整体体积的减小,尤其是从壳体的宽度上减小和有效利用壳体内部容腔的方式来实现电子点烟器的小型化、轻量化、集中化设计。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种小型化电弧点烟器,包括头盖、壳体、中架,中架固定安装于壳体上,头盖铰接于中架上,中架上安装有电弧发生头,壳体中安装有高压发生器、电池和电路板,头盖和中架之间还安装有与电路板上的电路回路形成通断的开关保险装置,其特征在于:所述壳体内部容腔包括主腔室和辅腔室,高压发生器和电池呈上下堆叠结构装入主腔室中,且高压发生器上端面距离主腔室上部开口端沿之间留有安装空间,辅腔室呈插槽结构与片状结构的电路板配合,电路板上部延伸有与电路板呈垂直连接关系的电路板支板,电路板支板位于高压发生器上方的安装空间中,所述开关保险装置与该电路板支板电连接,开关保险装置包括安装于电路板支板上的微动开关,微动开关连接有顶杆,头盖设有头盖容腔,头盖容腔设有随着头盖的翻转可与顶杆形成触压接触或分离接触的顶压块,顶杆与微动开关联动连接,微动开关随着顶杆的受压或脱离受压而与电路回路形成断开或导通的配合关系,所述中架设有可供顶杆通过的通孔,所述中架包括中架本体,中架本体左侧设有铰接座,中架本体右侧设有电弧发生头安装座,电弧发生头通过瓷杯装配于电弧发生头安装座上,所述通孔设置在铰接座与电弧发生头安装座之间的连接处,所述头盖容腔经挡壁隔离成两腔室,两腔室分别构成可供头盖铰接结构容纳的第一腔室、以及罩设于电弧发生头处的第二腔室,挡壁底面构成所述顶压块。

上述电弧点烟器的电子部件如高压发生器和电池呈上下结构安装于壳体内部容腔的主腔室中,电路板则呈片状结构沿着壳体的右边侧壁插入辅腔室中,主腔室与辅腔室相互联通,主腔室和辅腔室之间经轴向凸筋隔离,点烟器头盖通过开盖和关盖操作实现点烟器开关的保险作用,实现二次开关功能,使用更加安全,中架一侧与头盖铰接,瓷杯设计呈片状结构安装于中架的另一侧面,节约了其安装空间,开关保险装置则通过微动开关、顶杆与头盖容腔内的挡壁配合,顶杆穿过中架中部的通孔后与头盖配合,上述结构配合紧凑,部件少,点烟器整体体积减小明显。

进一步的,所述中架本体具有内部容腔,内部容腔侧壁延伸有可插入壳体内部容腔的开口端中的安装壁,安装壁外侧通过定位件固设于壳体的开口端侧壁上,中架本体的内部容腔与壳体内部容腔联通,所述微动开关和电路板支板位于中架本体的内容容腔中,所述顶杆穿过中架本体的内部容腔后从中架本体上的通孔穿出形成与顶压块配合的触压抵接端。

中架本体通过安装于安装壁外侧的定位件与壳体侧壁的定位孔配合形成固定连接,使得中架的内部容腔与壳体内部容腔上下联通以用于电路板支板的安装,微动开关安装于该电路板支板上,有效利用壳体及中架内部的空间,有利于点烟器整体体积的减小设计。

进一步的,所述顶杆还包括联动配合端,联动配合端设有与微动开关的动作杆适配的插槽,联动配合端与微动开关的动作杆形成插接配合。

上述顶杆通过联动配合端与微动开关的动作杆联动配合,通过触压抵接端与头盖上的顶压块配合。

进一步的,所述瓷杯呈片状结构,瓷杯上设有可供电弧发生头安装的安装端面,电弧发生头安装座设有开口朝向壳体方向的插槽,插槽与用于安装电路板的辅腔室上下对应设置,所述瓷杯由插槽开口插入插槽中,瓷杯上端抵接于插槽内壁上,瓷杯下端抵接于电路板上。

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