[实用新型]耐CAF的印制电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种耐CAF的印制电路板。

背景技术

CAF(Conductive Anodic Filament)，中文译名为阳极导电丝，又称阳离子迁移，是指在两个绝缘网络中由于铜离子的迁移形成一条导通的线路从而导致产品失效或者工作不稳定的可靠性问题。常见的CAF失效有三种，即分别发生在孔到孔、孔到线、线到线之间的失效情况，其中孔到孔的CAF失效最容易发生。一般地，CAF形成需要具备以下条件：1、具有可移动导通的铜；2、存在可让铜被氧化的电解质；3、存在电解质溶解的水或者水汽；4、存在能够让铜离子迁移的电压差；5、存在一个让铜离子移动的通道。在PCB制作及设计应用过程中，条件1、2、3、4都不可避免的存在，因此防止CAF失效的产生，就转化成为如何防止CAF通道的产生了。

传统的，为了减少CAF问题的出现，通常选择具有良好耐CAF性能的基材以及对PCB制造过程进行特殊管控来实现的，但也无法彻底解决PCB的CAF失效问题，同时还造成PCB材料成本、加工成本等的增加；也有采用在PCB基板裁料时旋转一个角度进行裁切，以避免CAF通道的形成，但旋转角度裁料后的PCB在加工过程中长短边的胀缩与正常裁料时会存在较大的差异，且裁料角度变化时胀缩也会随之变化，从而会影响PCB的对位、图形精度等，导致开、短路等品质异常的发生；此外，也有采用在过孔之间铣槽孔或进行交错布孔方式，但在设计时会增加工作量，且增加PCB的制作难度。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种耐CAF的印制电路板，该耐CAF的印制电路板能够有效避免CAF问题，不需要使用特殊的材料及加工参数，不影响现有PCB的正常加工能力及生产产能，且能够提升产品品质。

其技术方案如下：

一种耐CAF的印制电路板，包括PCB设计图形单元以及PCB基板，所述PCB基板包括玻璃纤维布，所述玻璃纤维布由交错的经向玻纤束和纬向玻纤束按经纬方向编织形成，所述经向玻纤束包括多根经向玻纤单丝，所述纬向玻纤束包括多根纬向玻纤单丝，所述PCB设计图形单元上设有阵列排布的过孔，所述PCB设计图形单元在所述PCB基板上进行拼版，且所述PCB设计图形单元的长边相对于所述PCB基板的长边或短边旋转角度α，其中，α≠n*90°，n为整数。

在其中一个实施例中，所述角度α的范围为2arcsin(d/2p)～[90°-2arcsin(d/2p)]，其中，d表示过孔的直径，p表示相邻的过孔之间的中心距。

在其中一个实施例中，所述角度α＝2arcsin(d/2p)。

在其中一个实施例中，所述PCB设计图形单元上设有至少一组阵列排布的过孔，对应组的阵列排布的过孔的直径分别对应为d₁，……，d_m，对应组的阵列排布的过孔的相邻过孔之间的中心距对应为p₁，……，p_m，则d/2p取d₁/2p₁，……，d_m/2p_m中的最大值，其中，m为正整数。

在其中一个实施例中，所述d为0.15mm～0.5mm，所述p为0.35mm～1.5mm。

在其中一个实施例中，所述10°≤α≤45°。

在其中一个实施例中，所述PCB设计图形单元以其旋转中心进行旋转，所述PCB设计图形单元的旋转中心为PCB设计图形单元的长边中心与PCB设计图形单元的短边中心的交叉处。

本实用新型的有益效果在于：

所述耐CAF的印制电路板，通过在CAM工程拼版时，将PCB设计图形单元相对于PCB基板旋转角度α进行拼版，且α不为90°的倍数，进而，拼版后使得PCB设计图形单元上相邻的过孔分布在不同的经向玻纤单丝或纬向玻纤单丝上，使得相邻的过孔不容易因玻纤裂纹的形成而发生CAF失效，从物理层面上延长相邻过孔之间形成的CAF通道的距离，有效地改善PCB的耐CAF性能，提升产品的长期使用稳定性，相比于传统方式，无需使用价格较贵的耐CAF基材，在生产制造过程中无需特殊处理，不会对正常的PCB加工制作工艺、生产能力等产生影响，且不会发生品质异常情况，能够提升产品品质，有利于产品的加工。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的耐CAF的印制电路板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述的过孔旋转前与旋转后的结构示意图；