[实用新型]一种HDI树脂塞孔研磨连线生产装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种HDI树脂塞孔研磨连线生产装置。

背景技术

随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制线路板提出了更高的要求，高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往形态的PCB结构，在此前提下内层埋孔通常被要求完全填满并研磨平整以增加外层的布线面积，HDI树脂塞孔工艺技术应运而生。其中树脂塞孔研磨连线，将大大减少工艺流程，提高生产效率，减低成本。

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种HDI树脂塞孔研磨连线生产装置。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种HDI树脂塞孔研磨连线生产装置，包括进料段、研磨机和贴膜前处理设备；进料段下游连接研磨机，所述研磨机底部连接贴膜前处理设备，所述贴膜前处理设备包括依次连接的酸洗段和水洗段、火山灰磨板、第一加压水洗段、超声波浸洗段、第二加压水洗段和摇摆高压水洗段。

所述研磨机包括研磨机机架、研磨机传送滚轮、陶瓷刷、不织布刷和铜粉过滤机；所述研磨机底部为研磨机机架，研磨机机架上设研磨机传动滚轮，且研磨机传动滚轮上设置两个陶瓷刷和两个不织布刷；所述陶瓷刷靠近进料段并列设置，陶瓷刷下游为两个并列设置的不织布刷，所述研磨机机架底端一侧还与用于回收铜粉的铜粉过滤机相连。

所述酸洗段和水洗段并列设置于同一清洗机架上，且酸洗段包含一个喷洗头，水洗段包含两个喷洗头。

所述火山灰磨板传送滚轮上设多个并列的吸附头，用于吸附HDI板。

所述第一加压水洗段和第二加压水洗段的加水喷头还配有用于调节水压的调节旋钮。

本实用新型的HDI树脂塞孔研磨连线生产装置具有以下优点：相比传统分散研磨和贴膜前处理，本实用新型简化优化了设备，减少了火山灰磨板钱重复研磨工序的针刷磨板，使研磨和贴膜前处理连线生产，降低物耗，提高生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的HDI树脂塞孔研磨连线生产装置的结构示意图。

图2为HDI树脂塞孔研磨连线生产装置的研磨机的结构示意图。

图3为HDI树脂塞孔研磨连线生产装置的贴膜前处理设备的结构示意图。

其中，1.进料段、2.研磨机、21.研磨机机架、22.研磨机传送滚轮、23.陶瓷刷、24.不织布刷、25.铜粉过滤机、3.贴膜前处理设备、311.酸洗段、312.水洗段、320火山灰磨板、331.第一加压水洗段、340.超声波浸洗段、332.第二加压水洗段、340摇摆高压水洗段。

具体实施方式

下面结合附图1-3对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

一种HDI树脂塞孔研磨连线生产装置，包括进料段(1)、研磨机(2)和贴膜前处理设备(3)；进料段(1)下游连接研磨机(2)，所述研磨机(2)底部连接贴膜前处理设备(3)，所述贴膜前处理设备包括依次连接的酸洗段(311)和水洗段(312)、火山灰磨板(320)、第一加压水洗段(331)、超声波浸洗段(340)、第二加压水洗段(332)和摇摆高压水洗段(340)。

所述研磨机(2)包括研磨机机架(21)、研磨机传送滚轮(22)、陶瓷刷(23)、不织布刷(24)和铜粉过滤机(25)；所述研磨机(2)底部为研磨机机架(21)，研磨机机架(21)上设研磨机传动滚轮(22)，且研磨机传动滚轮(22)上设置两个陶瓷刷(23)和两个不织布刷(24)；所述陶瓷刷(23)靠近进料段(1)并列设置，陶瓷刷(23)下游为两个并列设置的不织布刷(24)，所述研磨机机架(21)底端一侧还与用于回收铜粉的铜粉过滤机(25)相连。

所述酸洗段(311)和水洗段(312)并列设置于同一清洗机架上，且酸洗段(311)包含一个喷洗头，水洗段(312)包含两个喷洗头。

所述火山灰磨板(320)传送滚轮上设多个并列的吸附头，用于吸附HDI板。

所述第一加压水洗段(331)和第二加压水洗段(332)的加水喷头还配有用于调节水压的调节旋钮。