[实用新型]一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接连锡检测的技术领域，尤其是一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构。

背景技术

BOSA(光发射接收组件)上设有PIN引脚，用于与PCB上封装焊盘固定，PIN引脚紧贴在PCB表面，在焊接时容易出现焊接连锡的问题，从而引起短路，对焊接连锡检测采用尺寸比对和电源导通等方法，但这些方法对检测结果响应时间较长，影响批量检测效率并且检测效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在的上述问题，提供了一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构，本实用新型装置解决了焊接连锡的快速响应的问题，主体定位柱通过定向导轨套固定，同时与接近开关相互作用，在设定距离范围内响应，检测响应快且稳定。

为此，本实用新型所采取的技术解决方案是：

一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构，包括光发射接收器、焊接连锡空位检测架、主体定位柱、位置报警座，焊接连锡空位检测架上设有手持腔架，手持腔架内腔设有引脚定位板，引脚定位板上设有定位光发射接收器的PIN引脚的引脚孔，引脚孔之间设有空位凸台槽，手持腔架外壁两侧上设有主体定位柱，焊接连锡空位检测架下方设有位置报警座，位置报警座的支撑凸台设置在主体定位柱之间，光发射接收器的封装主体置于支撑凸台上，位置报警座上设有接近开关，接近开关连接有报警器，接近开关位于主体定位柱端部下方。

作为进一步优选，所述支撑凸台两侧壁设定向导轨套，所述主体定位柱固定在所述定向导轨套上。

作为进一步优选，所述支撑凸台顶部设有所述封装主体的定位槽，所述定位槽底部与所述空位凸台槽顶部的间距为所述封装主体的厚度。

上述技术方案的有益效果在于：

本实用新型装置在支撑凸台设有定向导轨套，使主体定位柱在固定光发射接收器定位准确且稳定，同时在支撑凸台上设有定位槽，可以降低PIN引脚定位难度，仅需上下移动焊接连锡空位检测架就能实现定位和固定的工作，采用接近开关响应速度和检测精度获得了提升，相对现有技术单个光发射接收器检测时间缩短了80％。

附图说明

图1为现有技术中的光发射接收器的结构示意图。

图2为本实用新型的BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构的结构示意图。

图中：1、光发射接收器；2、焊接连锡空位检测架；3、主体定位柱；4、位置报警座；101、封装主体；102、PIN引脚；201、手持腔架；202、引脚定位板；203、引脚孔；204、空位凸台槽；301、定向导轨套；401、支撑凸台；402、接近开关；403、报警器。

具体实施方式

为使本实用新型的特点和优点更加清楚，下面结合具体实施例进行描述。

如图1～2所示，一种BOSA封装结构焊接连锡快速响应检测机构，包括光发射接收器1、焊接连锡空位检测架2、主体定位柱3、位置报警座4，焊接连锡空位检测架2上设有手持腔架201，手持腔架201内腔设有引脚定位板202，引脚定位板202上设有定位光发射接收器1的PIN引脚201的引脚孔203，引脚孔203之间设有空位凸台槽204，手持腔架201外壁两侧上设有主体定位柱3，焊接连锡空位检测架2下方设有位置报警座4，位置报警座4的支撑凸台401设置在主体定位柱3之间，光发射接收器1的封装主体101置于支撑凸台401上，位置报警座4上设有接近开关403，接近开关403连接有报警器403，接近开关403位于主体定位柱3端部下方。

本实施例中，所述支撑凸台401两侧壁设定向导轨套301，所述主体定位柱3固定在所述定向导轨套301上，提高测试过程中的稳定性，同时使光发射接收器1的定位更为精准，提高了检测过程光发射接收器1的定位速度。

本实施例中，所述支撑凸台401顶部设有所述封装主体101的定位槽，所述定位槽底部与所述空位凸台槽401顶部的间距为所述封装主体101的厚度，当焊接锡的焊接形状和不存在焊接连锡情况时，接近开关402的数值在设定距离范围内，报警器403发出提示音，否则，报警器403不启动，封装主体101的厚度为接近开关402的设定距离，提高了检测响应区间，且响应快速实现。

使用时，将光发射接收器1的封装主体101固定在支撑凸台401的定位槽内，手持下压手持腔架201，主体定位柱3是否进入设定距离范围内，在设定距离范围内，报警器403发出提示音，否则，报警器403不启动，响应速度快，检测稳定准确。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型的保护范围内。