[实用新型]芯包外膜用热封结构

说明书

技术领域

本公开一般涉及电子元件技术领域，具体涉及薄膜电容，尤其涉及芯包外膜用热封结构。

背景技术

电容器是一种用来容纳电荷的器件，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面，目前电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一。电容器发展至今，已经形成众多种类，如铝电解电容器、陶瓷电容器、薄膜电容器等。其中薄膜电容在模拟信号的交连，电源噪声的旁路等地方应用广泛，受到市场的青睐。薄膜电容器一般是指以金属薄膜当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造的电容器。

薄膜电容的芯包在卷绕成型后会对缠绕在芯包的外膜进行热封处理，使得芯包内的金属化膜不会出现松散、脱离现象。现有的热封处理中皆使用热封头结构，热封头的端部设有与外膜接触的封唇结构，然后利用对热封头的加热处理，使得封唇与外膜接触后实现对外膜的热封处理。但是在使用过程中，由于热封头与外膜之间是硬接触，会对位于外膜内的金属化膜造成较大的损害。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种芯包外膜用热封结构。

本实用新型提供一种芯包外膜用热封结构，包括热封头，热封头的一端间隔排布有两个以上的封唇，封唇包括弹性金属片，且弹性金属片的两端皆固定连接于热封头上，且中部背向热封头方向凸伸设置。

优选地，相邻所述封唇之间设有顶接条，所述顶接条的高度小于封唇的高度。

优选地，弹性金属片背向热封头的一端为圆弧面，且圆弧面的两端分别位于弹性金属片上对应端的外侧。

优选地，顶接条的侧壁上设有容置腔，容置腔具有面向同侧的弹性金属片的开口。

优选地，顶接条背向热封头的端面位于同一平面。

优选地，热封头包括第一封头部与第二封头部，封唇设置于第一封头部，第一封头部与第二封头部之间为可拆卸地固定连接。

优选地，第二封头部位于第一封头部背向封唇的一端。

优选地，第一封头部背向封唇的一端设有插槽，第二封头部的一端设有插块，插块插接于插槽内；插块位于插槽内的部分与插槽通过螺栓固定连接。

本实用新型提供的芯包外膜用热封结构，热封头的一端设有封唇，封唇用于与芯包外膜接触，当热封头进行加热后，封唇的温度也会随之增加，从而实现对芯包外膜的热封作用。与此同时，封唇中的弹性金属片在与芯包外膜接触时，在芯包外膜的抵接下发生形变并向热封头方向运动，此时弹性金属片不仅可利用自身的热量对外膜进行热封处理，同时利用自身具有的弹性对芯包外膜施加柔性的压力，降低对位于外膜内的金属化膜的损害。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1本实用新型提供的芯包外膜用热封结构示意图；

图2本实用新型提供的第一封头部与第二封头部之间配合使用示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解 的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1，本实施例提供一种芯包外膜用热封结构，包括热封头1，热封头1的一端间隔排布有两个以上的封唇2，封唇2包括弹性金属片21，且弹性金属片21的两端皆固定连接于热封头1上，且中部背向热封头1方向凸伸设置。

本实用新型提供的芯包外膜用热封结构，热封头1的一端设有封唇2，封唇2用于与芯包外膜接触，当热封头1进行加热后，封唇2的温度也会随之增加，从而实现对芯包外膜的热封作用。与此同时，封唇2中的弹性金属片21在与芯包外膜接触时，在芯包外膜的抵接下发生形变并向热封头1方向运动，此时弹性金属片21不仅可利用自身的热量对外膜进行热封处理，同时利用自身具有的弹性对芯包外膜施加柔性的压力，降低对位于外膜内的金属化膜的损害。

优选地，相邻封唇2之间设有顶接条22，顶接条22的高度小于封唇2的高度。