[实用新型]一种水冷风冷一体式显卡散热装置有效

专利信息
申请号: 201720741336.2 申请日: 2017-06-23
公开(公告)号: CN206819276U 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 万山 申请(专利权)人: 深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)44248 代理人: 覃迎峰
地址: 518057 广东省深圳市福田区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 水冷 风冷 体式 显卡 散热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种显卡散热装置,尤其涉及一种水冷风冷一体式显卡散热装置。

背景技术

传统的显卡散热器大部分采用风冷或液冷头加水冷排散热技术,风冷散热效率低,噪音较大,灰尘容易堆积,长时间散热影响散热性能,而一些高端显卡采用水冷散热器,器需要增加外置水冷系统和水排,占用空间较大,安装和移动均不方便。

目前,也有将水排内置于显卡散热器模组当中的风冷水冷一体式技术,同样,这样的技术也有一定的缺陷,水排上出水回水管周围是多组连续折弯的铝片焊接,间隙较密,铝片较薄容易变形,堵住风道,需要高风量风压的风扇搭配使用才能发挥较好的散热性能,高风量风压风扇成本高,噪音大。同时水排需要定制化,成本较高,同时水排侵占了大部分的散热模组空间,使得风冷系统的散热性能大打折扣,由于空间限制以及噪音限制,无法使用高风量风压风扇,使得整体性能很难有较大提高。

实用新型内容

针对以上技术问题,本实用新型公开了一种水冷风冷一体式显卡散热装置,噪音小,且占用空间小,安装和移动方便,更合理的结合了风冷水冷结合技术,具有更好的散热效果。

对此,本实用新型的技术方案为:

一种水冷风冷一体式显卡散热装置,其包括外盖、风扇、水冷模组和风冷散热器,所述风扇设置于外盖上,所述风冷散热器设置于显卡和外盖之间,所述水冷模组嵌入设置在风冷散热器内,所述水冷模组包括水泵、出水分流板、出水通道、回水分流板和回水通道,所述水泵与出水分流板连接,出水分流板的水依次经过出水通道、回水分流板、回水通道到达出水分流板中;所述出水通道、回水通道与风冷散热器的鳍片接触。其中,所述出水分流板与出水通道、回水通道连接,所述出水通道、回水通道与回水分流板连接。

采用此技术方案,解决了现有技术中水排侵占了大部分的散热模组空间,使得风冷系统的散热性能大打折扣,而水排需要高风量风压风扇配合使用才能发挥较好的散热性能,由于空间限制以及噪音限制,无法使用高风量风压风扇,使得整体性能很难有较大提高。

作为本实用新型的进一步改进,所述风冷散热器的鳍片与出水通道、回水通道的延伸方向垂直。

作为本实用新型的进一步改进,所述风冷散热器的鳍片设有卡槽,所述出水通道、回水通道穿过卡槽伸出。

作为本实用新型的进一步改进,所述风冷散热器包括第一风冷散热模组和第二风冷散热模组,所述第一风冷散热模组包括两组鳍片组和第一散热底板,所述两组鳍片组平行设置、并位于第一散热底板的两侧,所述水泵位于两组鳍片组之间并位于第一散热底板上。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一散热底板位于显卡的表面上。

作为本实用新型的进一步改进,所述第二风冷散热模组包括第二散热底板和第二散热鳍片模组;所述出水分流板、回水分流板分别位于第二散热鳍片模组的两侧,所述出水通道、回水通道位于第二散热底板上,所述第二散热鳍片模组的鳍片相互平行,并与出水通道、回水通道的延伸方向垂直。

作为本实用新型的进一步改进,所述第二散热底板位于显卡的表面上。

作为本实用新型的进一步改进,所述出水通道和回水通道的数量相同。

作为本实用新型的进一步改进,所述出水通道和回水通道各为至少两条。

作为本实用新型的进一步改进,所述出水通道和回水通道的数量为2~5条。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:

第一,相较于现有风冷技术而言,本实用新型的技术方案合理的将风冷系统和水冷系统整合一体化,大幅度提高了显卡散热器的效率,降低了风机转速进而能够达到降低噪音的效果,且占用空间较小,安装和移动方便。

第二,相较于现有风冷技术而言,相较于水排内置的水冷风冷一体式散热技术,本实用新型的技术方案无需定制化水排,减少不必要的模具成本,更合理的结合了风冷水冷结合技术,具有更好的散热效果。而且不会因为增加水冷模块而影响风冷模块的散热面积,保持原有风冷应有的散热性能。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的分解结构示意图。

图2是本实用新型一种实施例的水冷模组的结构示意图。

图3是本实用新型一种实施例的水冷模组与风冷散热器组装的结构示意图。

图4是本实用新型一种实施例的出水通道和回水通道与风冷散热器的鳍片的连接结构示意图。

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