[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种用于对正温度系数热敏电阻进行散热的散热装置。

背景技术

PTC是Positive Temperature Coefficient的缩写，意思是正的温度系数，泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻。PTC热敏电阻是一种典型具有温度敏感性的半导体电阻，超过居里温度时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。应用于电池，安防，医疗、科研、工业电机马达、航天航空等电子电气温度控制相关的领域。在应用过程中，需要对正温度系数热敏电阻产生的热量进行散热，现有技术中，用于对证温度系数热敏电阻产生的热量进行散热的散热装置的散热效率较低。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种散热装置，其能够对正温度系数热敏电阻产生的热量进行散热，并且散热效率高，从而更加适于实用。

为了达到上述第一个目的，本实用新型提供的散热装置的技术方案如下：

本实用新型提供的散热装置包括正温度系数热敏电阻(2)、第一硅片(5a)、 第二硅片(5b)、第一电极板(7)、第二电极板(11)、绝缘膜(6)、铝管(4)和铝散热板(1)，

所述第一硅片(5a)和第二硅片(5b)夹设在所述正温度系数热敏电阻(2)的两侧，所述第一电极板(7)设置于所述第一硅片(5a)的外侧，所述第二电极板(11)设置于所述第二硅片(5b)的外侧，使得所述正温度系数热敏电阻(2)、第一硅片(5a)、第二硅片(5b)、第一电极板(7)和第二电极板(11)共同构成第一芯部组件；

所述绝缘膜(6)中心处设有第一容置空间(16)，所述第一芯部组件穿设于所述第一容置空间(16)内，使得所述第一芯部组件和所述绝缘膜(6)共同构成第二芯部组件；

所述铝管(4)中心处开设有第二容置空间(17)，所述第二芯部组件穿设于所述第二容置空间(17)内，使得所述第二芯部组件和所述铝管(4)共同构成第三芯部组件；

所述铝散热板(1)中心处开设有第三容置空间(14)，所述第三芯部组件穿设于所述第三容置空间内。

本实用新型提供的散热装置还可采用以下技术措施进一步实现。

作为优选，所述散热装置还包括第一陶瓷板(3a)、第二陶瓷板(3b)、第一盖帽(8)和第二盖帽(9)，

所述第一陶瓷板(3a)设置于所述正温度系数热敏电阻(2)的右端，所述第二陶瓷板(3b)设置于所述正温度系数热敏电阻(2)的左端；

所述第一盖帽(8)盖设于所述第一芯部组件的左端并处于所述第二陶瓷板(3b)的外侧，所述第二盖帽(9)盖设于所述第一芯部组件的右端并处于所述第一陶瓷板(3a)的外侧。

作为优选，所述第一电极板(7)上设有第一连接片(12)，所述第二电极板(11)上设有第二连接片(13)，

所述第二盖帽(9)的容置空间被分隔为第四容置空间(18)和第五容置空间(19)，

所述第一连接片(12)穿设于所述第四容置空间(18)中；

所述第二连接片(13)从所述第五容置空间(19)伸出。

作为优选，所述散热装置还包括第一封堵器(10a)第二封堵器(10b)；

所述第一封堵器(10a)上开设有与所述第三容置空间(14)相对应的第一通孔(15)，

所述第二封堵器(10b)上开设有与所述第三容置空间(14)相对应的第二通孔(21)；

所述第一封堵器(10a)固定连接于所述铝散热板(1)的右端后，使得所述第三芯部组件的右端从所述第一通孔(15)伸出；

所述第二封堵器(10b)固定连接于所述铝散热板(1)的左端后，使得所述第三芯部组件的左端从所述第二通孔(21)伸出；

所述第一封堵器(10a)和第二封堵器(10b)由阻热材质制成。

作为优选，所述铝散热板(1)的周身包括多片相互连接的翅片(20)，多片所述翅片(20)之间平行设置，多片所述翅片(20)之间的间隔相等。

作为优选，所述阻热材质为硅橡胶。

作为优选，所述正温度系数热敏电阻(2)的材质是BaTiO₃。

作为优选，所述第一盖帽(8)和第二盖帽(9)的材质是PPS塑料。

作为优选，所述绝缘膜(6)的材质是聚酰亚胺。