[实用新型]一种自动测试、封装一体机及发光二极管有效
| 申请号： | 201720745397.6 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN206931570U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 蔡家豪;王元;郭金辉;陈辉;黄宏亮;邱智中;张家宏 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 自动 测试 封装 一体机 发光二极管 | ||
1.一种自动测试、封装一体机，其至少包括：
一工作平台，位于一箱体内；
一固定盘，位于所述工作平台上，用于固定晶圆，所述晶圆由复数个晶粒阵列而成；
一驱动装置，位于所述固定盘的上方，包括第一机械手、第一驱动机构、伸缩件、环形的引脚线模具，所述第一驱动机构连接第一机械手和伸缩件，所述引脚线模具环绕并固定在伸缩件上；
一对测试打线单元，分别位于所述固定盘的两侧，每一所述测试打线单元包括对晶粒进行光电性能测试的测试机构和打线机构；
一主控单元，控制所述一体机的运作。
2.根据权利要求1所述的一种自动测试、封装一体机，其特征在于：该自动测试、封装一体机还包括位于固定盘上方的积分球收光系统和显微镜。
3.根据权利要求1所述的一种自动测试、封装一体机，其特征在于：该自动测试、封装一体机还包括一第一点胶机构和第二点胶机构，所述第一点胶机构在引脚线模具和晶粒之间滴入一定的绝缘胶，固定晶粒；所述第二点胶机构在引脚线模具上及晶粒电极上滴入一定的导电胶固定焊线。
4.根据权利要求1所述的一种自动测试、封装一体机，其特征在于：所述驱动装置还包括第二驱动机构以及与第二驱动机构连接的第一喷嘴。
5.根据权利要求1所述的一种自动测试、封装一体机，其特征在于：所述驱动装置还包括第三驱动机构以及与第三驱动机构连接的第二喷嘴。
6.根据权利要求4所述的一种自动测试、封装一体机，其特征在于：所述第一喷嘴为荧光粉涂覆喷嘴。
7.根据权利要求5所述的一种自动测试、封装一体机，其特征在于：所述第二喷嘴为环氧涂覆单元。
8.根据权利要求1所述的一种自动测试、封装一体机，其特征在于：所述测试打线单元分别通过对应的第二机械手固定于工作平台上。
9.一种发光二极管，其包括引脚线模具，以及位于引脚线模具内的晶粒，晶粒的两电极分别通过焊线连接到引脚线模具上的对应电极上，引脚线模具与晶粒之间填充起固定晶粒用的绝缘胶。
10.根据权利要求9所述的一种发光二极管，其特征在于：所述发光二极管还包括涂覆于晶粒上的荧光粉以及位于引脚线模具上部包覆整颗晶粒的环氧封装体。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
