[实用新型]一种均匀温度梯度场的加热控制装置

权利要求书

1.一种均匀温度梯度场的加热控制装置，包括温度控制器、加热片，其特征在于所述的温度控制器包括控制单片机、若干功率控制器件、若干AD芯片、若干温度传感器，所述的加热片上具有若干加热区；所述的加热区的数量与功率控制器件、AD芯片和温度传感器的数量相等，所述的控制单片机通过功率控制器件连接加热片，所述的控制单片机通过AD芯片对应连接温度传感器，所述的温度传感器设置在加热片底部，每个加热区对应一个温度传感器。

2.如权利要求1所述的一种均匀温度梯度场的加热控制装置，其特征在于所述的加热区的数量为3个，包括位于中间的第二加热区、分别位于第二加热区两边的第一加热区和第三加热区，所述的第一加热区和第三加热区为补偿加热区。

3.如权利要求1或2所述的一种均匀温度梯度场的加热控制装置，其特征在于所述的加热片为三层结构，其中上层和下层为基片层，中间层为布线层。

4.如权利要求3所述的一种均匀温度梯度场的加热控制装置，其特征在于所述的基片层的材料为氧化铝陶瓷或不锈钢或其他导热率低于200W/m·K的低导热率材料。

5.如权利要求3所述的一种均匀温度梯度场的加热控制装置，其特征在于在位于下层的基片层上设有焊盘引线过孔。

6.如权利要求1或2所述的一种均匀温度梯度场的加热控制装置，其特征在于所述的加热片包括导线引出焊盘，所述的导线引出焊盘上的导线分别连接若干加热区。