[实用新型]一种用于内圆切片机的刀头结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及内圆切片机技术领域，特别涉及一种用于内圆切片机的刀头结构。

背景技术

内圆切片机是用于硬脆性金属或非金属材料的专用切片设备，可参见CN 102151889 A公开的单刀头向上切割节能内圆切片机，以及CN 103317179 A公开的智能内圆切片机。参见附图1和附图2所示，这类内圆切片机的切割刀具一般包括刀头10和刀环两部分，刀头10为一体成型的铝铸件，刀头10外周设有用于安装刀环的凸台，凸台上设有螺孔11，刀头10内腔转角处设有导流孔12，刀环包括两个圆环本体20和夹置于该两个圆环本体20之间的环形刀片30，圆环本体20上设有与刀头10的螺孔11相对应的通孔21，螺钉穿过刀环的通孔21后与刀头10的螺孔11螺接，以将刀环与刀头10紧固连接，其中环形刀片30整体为不锈钢材质制成，其内圆切口31位置为金刚砂材质制成。内圆切片机切割刀具用于钕铁硼磁性材料时对切片精度要求非常高，然而现有的内圆切片机切割刀具在切片过程中刀头10存在“黏粉”问题（由铝铸件的材料特性导致），具体地，当刀头10带动刀环高速旋转切片时，位于环形刀片内圆切口31位置的金刚砂与钕铁硼磁性材料高速摩擦产生的金刚砂及磁性材料粉末会随着冷却液进入到刀头10的内腔内壁，当内圆切割机一段时间内停止使用时，这些金刚砂及磁性材料粉末与冷却液混合并牢固地粘附于刀头的内腔内壁（底部和侧壁）上形成顽渍，难以清理；而且这种“黏粉”问题会导致刀头10重量分布不均，刀头10质心偏移，使得内圆切片机的切割刀具在切片过程中产生偏摆抖动，最终导致切片精度降低。

发明内容

针对现有技术的不足和缺陷，本实用新型提供一种用于内圆切片机的刀头结构，其在刀头内部型腔的内壁上设置不粘涂层，以解决背景技术所述的“黏粉”问题，具有延长刀头使用寿命和提高切片精度的技术效果。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案。

一种用于内圆切片机的刀头结构，所述刀头为铝铸件，该刀头内部具有型腔，刀头上设有将该型腔与外部导通的导流孔，该型腔的内壁上设置有不粘涂层。

其中一种优选方式，所述不粘涂层为塑料粉末喷塑涂层。进一步的，所述不粘涂层为聚四氟乙烯粉末喷塑涂层。

另一优选方式，所述不粘涂层为陶瓷粉末采用喷塑工艺制成的喷涂涂层。

另一优选方式，所述不粘涂层为橡胶层，该橡胶层通过胶水粘接于型腔内壁上。

另一优选方式，所述不粘涂层为铬或铬合金电镀层。

进一步的，所述型腔口径从开口端向型腔底部逐渐增大，所述导流孔设置于型腔侧壁与型腔底部相交的位置。

具体地，刀头外周设有用于安装刀环的凸台，凸台上设有螺孔，刀头的底部设有转轴连接部。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供一种用于内圆切片机的刀头结构，其在刀头内部型腔的内壁上设置不粘涂层，该不粘涂层具有防止刀环金刚砂和磁材粉末与冷却液混合黏滞于铝铸件刀头内壁上的作用，一般地，该不粘涂层需选用表面光洁及耐腐蚀的材质制成，以解决内圆切片机的刀头“黏粉”问题，具有延长刀头使用寿命和提高切片精度的技术效果。

附图说明

图1是内圆切片机的切割刀具的分解结构示意图。

图2是内圆切片机的切割刀具的刀环的结构示意图。

图3是本实用新型的刀头的结构示意图。

图中，10.刀头；11.螺孔；12.导流孔；13.转轴连接部；20.圆环本体；21.通孔；30.环形刀片；31.内圆切口；40.不粘涂层。

具体实施方式

结合附图对本实用新型进一步阐释。

参见图3所示的一种用于内圆切片机的刀头结构，所述刀头10为铝铸件，该刀头10内部具有型腔，刀头10上设有将该型腔与外部导通的导流孔12，该型腔的内壁上设置有不粘涂层40，该型腔具有开口端和底部，型腔内壁是指刀头内部的侧壁及刀头内部的形腔底。所述型腔口径从开口端向型腔底部逐渐增大，所述导流孔12设置于型腔侧壁与型腔底部相交的位置，该型腔形状及导流孔12设置位置有利于型腔内的残留粉末排出。此外，刀头10外周设有用于安装刀环的凸台，凸台上设有螺孔11，刀头10的底部设有转轴连接部13。