[实用新型]一种带双音频接口的一键拨号翻译终端有效
申请号: | 201720751387.3 | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN206908818U | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 梁镇爽 | 申请(专利权)人: | 中译语通科技(青岛)有限公司 |
主分类号: | H04R3/00 | 分类号: | H04R3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东省青岛市高新区*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双音 接口 拨号 翻译 终端 | ||
技术领域
本实用新型涉及翻译终端硬件结构。
背景技术
音频接口是连接麦克风和其他声源与终端的设备,其在模拟和数字信号之间起到了桥梁连接的作用。一般情况下音频接口是将输入的模拟信号转换为数字信号输出,使其能够为计算机所使用的设备。音频接口通常与前置麦克风、线路输入和其他一系列的输入设备配合使用。
一键呼叫终端常为免提式设计,麦克风拾音,扬声器播放,所以除了模拟/数字信号的转换的品质较差之外,容易发生过度的延迟、抖动、有回声,造成总体上拾音效果较差。特别是在环境复杂的场所,使用效果往往十分不理想。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种带双音频接口的一键拨号翻译终端,通过双音频接口的形式,在确保声音输出的前提下扩大了翻译终端的适用范围。
本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种带双音频接口的一键拨号翻译终端,包括一键拨号翻译终端主机,主机内设有用于一键拨号翻译的主板,主板通过螺丝固定安装在主机壳上,主板上设有MTK芯片、音频模块以及麦克风模块和扬声器模块,MTK 芯片通过焊接在主板上的天线模块实现与外部的通讯,MTK芯片的输入端连接麦克风模块,MTK芯片的其中一个输出端连接扬声器模块,音频模块包括并列的两个音频接口,这两个并列的音频接口通过一个单输入双输出的三通电路连接至MTK芯片的另一个输出端。
进一步地,两个并列的音频接口均焊接在主板上,且位于MTK芯片的同一侧,两个音频接口的对外接口部分位于主机壳的同一侧,扬声器模块与两个音频接口位于主机壳的不同侧,两个音频接口之间的距离不小于2cm,当两个音频接口之间的距离小于3cm时,两个音频接口之间设有不小于音频接口硬件长度的2/3的非磁性挡件。
进一步地,该单输入双输出的三通电路焊接在主板上,三通电路的两个输出端分别设有能够独立控制的触点式开关。
本实用新型的有益效果是:本实用新型在一个翻译终端上设置两个互不干扰且能够同时或单独收音的音频接口,由于音频接口与耳机之间的硬件输出能够保证音频信号的稳定和流程,因此保证了收音质量,此外通常来说,翻译终端是一对一的,但在很多场合往往是一对多或者多对多的情况,需要很多人同时收音,例如在比较大型的会场,本实用新型特别适合安装在大型会场的座椅背后,供后排的左右两个人同时收音,既能够节约布置成本,又能够保证收音质量,此外,本实用新型还通过合理的结构布置,确保扬声器与耳机之间以及耳机与耳机之间的互不干扰。
附图说明
图1是本实用新型的结构简图。
图2是本实用新型的通讯简图。
图3是本实用新型的布置简图。
图4是本实用新型的电路简图。
附图标号:1-主板,2-螺丝,3-芯片,4-麦克风模块,5-扬声器模块,6-天线模块,7-音频接口,8-三通电路。
具体实施方式
参照附图。
本实用新型包括一键拨号翻译终端主机,主机内设有用于一键拨号翻译的主板1,主板通过螺丝2固定安装在主机壳上,主板上设有MTK芯片3、音频模块以及麦克风模块4和扬声器模块5,MTK 芯片3通过焊接在主板上的天线模块6实现与外部的通讯,MTK芯片3的输入端连接麦克风模块4,MTK芯片3的其中一个输出端连接扬声器模块5,音频模块包括并列的两个音频接口7,这两个并列的音频接口7通过一个单输入双输出的三通电路8连接至MTK芯片3的另一个输出端。
两个并列的音频接口7均焊接在主板1上,且位于MTK芯片3的同一侧,两个音频接口的对外接口部分位于主机壳的同一侧,扬声器模块与两个音频接口位于主机壳的不同侧,确保相互之间的电路和磁场互不干扰,两个音频接口7之间的距离不小于2cm,确保两个当受到设备整体大小的限制,两个音频接口之间的距离小于3cm时,两个音频接口之间设有不小于音频接口硬件长度的2/3的非磁性挡件。
该单输入双输出的三通电路焊接在主板上,三通电路的两个输出端分别设有能够独立控制的触点式开关,通过能够独立控制的触点式开关,三通电路在确保输入通常的情况下,可以选择性地打开其中任意一个输出或者两个输出,对于使用者来说在不需要同时打开两个音频通道的情况下,可以关闭其中的一个音频通道,进一步确保音频收讯效果。
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