[实用新型]一种MEMS麦克风芯片以及MEMS麦克风模组有效
| 申请号： | 201720751404.3 | 申请日： | 2017-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN207053775U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 邱冠勳;蔡孟錦;詹竣凱;周宗燐;宋青林 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261031 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 芯片 以及 模组 | ||
1.一种MEMS麦克风芯片，其特征在于，包括背极(14)、振膜(13)和具有背腔(12)的衬底(11)，所述衬底(11)与所述背极(14)连接在一起以在它们之间形成容纳空间，所述振膜(13)被自由设置在所述容纳空间内，所述振膜(13)与所述背腔(12)相对，在所述容纳空间内设置有限位柱(17)，所述限位柱(17)穿过所述振膜(13)，以限定所述振膜(13)的振动方向，在所述背极(14)与所述振膜(13)之间设置有用于防止所述背极(14)与所述振膜(13)粘连的第一凸起。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述限位柱(17)的数量大于等于2个且小于等于32个，所述限位柱(17)围绕所述背腔(12)均匀地布置。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述限位柱(17)的材质为单晶硅、多晶硅、二氧化硅或者氮化硅。
4.根据权利要求1或者2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，在所述振膜(13)上设置有用于使所述限位柱(17)穿过的过孔(18)。
5.根据权利要求1或者2所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，由所述振膜(13)的边缘向所述振膜(13)的中心方向凹陷形成用于使所述限位柱(17)穿过的缺口(19)。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述第一凸起与所述振膜(13)是一体成型的或者所述第一凸起与所述背极(14)连接在一起。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，在所述振膜(13)与所述衬底(11)之间设置有用于防止所述振膜(13)与所述衬底(11)相粘连的第二凸起。
8.根据权利要求7中所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，所述振膜(13)与所述第二凸起是一体成型的或者所述第二凸起与所述衬底(11)连接在一起。
9.根据权利要求7中所述的MEMS麦克风芯片，其特征在于，在所述背极(14)上设置有泄气孔，所述第一凸起和所述第二凸起为均为离散设置的凸点。
10.一种MEMS麦克风模组，其特征在于，包括如权利要求1-9中的任意一项所述的MEMS麦克风芯片。
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