[实用新型]一种扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声转化领域，更具体地，涉及一种扬声器模组。

背景技术

现代科技的发展日新月异，手机、平板电脑等便携式电子设备在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。微型扬声器是便携式电子设备中不可缺少的一种重要声学部件，它的功能是将电信号转换成声信号输出。扬声器模组通常包括扬声器单体和电连接件，扬声器单体进一步包括音圈，引线直接连接到外部的焊盘上或者通过内部的金属焊盘间接连接到外部的焊盘上。传统的金属焊盘采用镜面焊盘，表面粗糙度较小，引线焊接焊盘时，点焊头瞬间释放高电流使焊锡融化将引线与焊盘导通起来，点焊头下压过程中引线受力不均会产生偏移，引线的偏移会造成焊接力不足或者虚焊等不良，进而影响了扬声器的声学性能。

实用新型内容

针对以上技术问题，本实用新型的一个目的是：提供一种新的技术方案，增加金属焊盘与引线接触的摩擦力，减少因为引线偏移而造成的焊接力不足或者虚焊等不良，提升扬声器的声学性能。

为了解决上述问题，本实用新型的技术方案是：

一种扬声器模组，包括模组壳体以及收容在所述壳体内的扬声器单体，所述扬声器单体包括振膜以及与所述振膜连接固定的音圈，所述音圈包括音圈引线；所述音圈引线与模组内的导通件电连接，所述导通件上设置有粗糙部；所述音圈引线焊接在所述粗糙部上。

可选的，所述粗糙部的表面粗糙度大于或者等于0.2Ra。

可选的，所述导通件为金属焊盘，包括与音圈引线电连接的第一面和与所述第一面相对的另一面，所述粗糙部设置在所述第一面上。

可选的，所述粗糙部完全覆盖所述第一面。

可选的，所述音圈引线与所述金属焊盘电连接的方式为点焊或者热压焊接。

可选的，所述金属焊盘成型方式为镀锡，锡层厚度大于或者等于4um；或者，所述金属焊盘成型方式为蚀刻。

可选的，所述模组壳体包括模组上壳、模组下壳和模组中壳，所述金属焊盘结合在所述模组中壳上。

可选的，所述模组壳体上还结合有电连接件。

可选的，所述金属焊盘与所述电连接件电连接，所述电连接件与外部电路电连接。

可选的，所述模组上壳、所述模组中壳为塑胶壳体；所述模组下壳为金属壳体。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

通过金属焊盘的粗糙部设置，增加了金属焊盘与引线焊接时的摩擦力，减少了点焊头下压时引线的偏移程度，降低了由于引线偏移造成的焊接力不足或者虚焊不良，大大提升了扬声器的声学性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型实施例扬声器模组的振动系统和金属焊盘结构示意图；

图2是本实用新型实施例扬声器模组的爆炸图；

图3是本实用新型实施例振动系统和音圈在模组中的位置关系图；

其中的附图标记包括：1，模组上壳；2，模组下壳；3，模组中壳；4，振膜；5，磁路组件；6,导通件；7,音圈；71，音圈本体；72，引线；8，电连接件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型示例性实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下对至少一个实施例的描述实际上是说明性的，绝不作为本实用新型及其应用或者使用的任何限制。

对于相关技术领域内的普通技术人员已知的技术和设备可能不做详细讨论，但在适当的情况下，上述技术和设备应当作为本实用新型说明书的一部分。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。