[实用新型]热熔断器

说明书

技术领域

本实用新型涉及热熔断装置技术领域，具体而言，涉及一种热熔断器。

背景技术

热熔断器作为准确检测设备的异常过热、快速使电路断开或者接通的保护元器件，被用于各种家电产品、便携式设备、通信设备、办公室设备、车载设备、AC适配器、充电器、电动机、电池、以及其他电子元器件。

热熔断器的工作原理为，将热熔断器靠近设置有感温颗粒层一端的外壳与被检测电子元件紧贴，例如传感器，当被检测电子元件的温度升高时，会带动热熔断器的外壳的温度升高，由于外壳与感温颗粒层接触，所以外壳会将热量传递至感温颗粒层，当温度升高至高温颗粒的融化温度时，感温颗粒层将会融化，使得电路断开，从而防止了事故的产生。

但是，由于目前的热熔断器靠近感温颗粒层的一端设置有铆接线，所以目前的热熔断器仅能通过外壳的侧面与被检测电子元件紧贴，即热熔断体与被检测电子元件仅为线接触，接触面积较小，导致热传递的效果不好，从而使热熔断器不能够有效地根据被检测电子元件的温度使感温颗粒层融化，增加了安全事故发生的概率。

如何解决上述问题，是本领域技术人员需要关注的重点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热熔断器，以解决现有技术中被检测电子元件与热熔断器之间热传递效果不好的问题。

本实用新型是这样实现的：

一方面，本实施新型实施例提供了一种热熔断器，所述热熔断器包括金属外壳、热熔组件、第一导线、安装片以及第二导线，所述热熔组件置于所述金属外壳内，所述热熔组件包括有感温颗粒层，所述感温颗粒层位于所述热熔组件的一侧，所述第二导线与所述安装片的边沿连接，所述安装片与所述金属外壳的靠近所述感温颗粒层的一端的端面面接触，所述第一导线与所述热熔组件的远离所述感温颗粒层的一端连接。

进一步地，所述安装片的形状为片状或者帽状。

进一步地，所述热熔组件还包括前垫片、鼓形弹簧、后垫片、分断电极、分断弹簧以及瓷珠层，所述感温颗粒层、所述前垫片、所述鼓形弹簧、所述后垫片、所述分断电极、所述分断弹簧以及所述瓷珠层依次紧密安装于所述金属外壳内，所述第一导线与所述瓷珠层连接。

进一步地，所述第二导线与所述安装片一体成型。

进一步地，所述热熔断器还包括封口胶层，所述第一导线与所述外壳通过所述封口胶层密封。

进一步地，所述封口胶层为环氧树脂封口胶层。

进一步地，所述金属外壳为镀银外壳。

进一步地，所述感温颗粒层为热塑性树脂材料感温颗粒层。

另一方面本实用新型该提供了另一种热熔断器，所述热熔断器包括金属外壳、热熔组件、第一导线、安装片以及第二导线，所述热熔组件置于所述金属外壳内，所述热熔组件包括有感温颗粒层，所述感温颗粒层位于所述热熔组件的一侧，所述第二导线与所述安装片的边沿连接，所述安装片与所述金属外壳的靠近所述感温颗粒层的一端的侧面面接触，所述第一导线与所述热熔组件的远离所述感温颗粒层的一端连接。

进一步地，所述安装片的形状为弧形或圆形。

相对现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供了一种热熔断器，该热熔断器包括安装片，第二导线与安装片的边沿连接，安装片与金属外壳的靠近感温颗粒层的一端的端面面接触，从而在使用时只需通过将安装片与被检测电子元件紧贴，被检测电子元件产生的热量通过安装片传递至金属外壳，然后由外壳传递至感温颗粒层。相对于现有的热熔断器与被检测电子元件线接触的方式，该热熔断器与被检测电子元件之间的接触面积更大，由于热传递的量与面积的大小成正比，所以本实用新型提供的热熔断器与被检测电子元件之间的热传递的效率更高，使热熔断器能够有效的检测被检测电子元件的温度，当被检测电子元件的温度升高刚温颗粒层的融化温度时，感温颗粒层会融化，使热熔断器不能导电，从而使电路断开，有效防止了因电子元件温度过高导致的意外事故的产生。

本实用新型还提供了一种热熔断器，该热熔断器包括安装片，第二导线与安装片的边沿连接，安装片与金属外壳的靠近感温颗粒层的一端的侧面面接触，从而在使用时只需通过将金属外壳的靠近感温颗粒层的一端的端面与被检测电子元件紧贴，被检测电子元件产生的热量即可通过外壳传递至感温颗粒层。从而使本实用新型提供的热熔断器也能实现与被检测电子元件之间的热传递的效率更高的效果，从而使本实用新型提供的热熔断器能够有效地防止了因电子元件温度过高导致的意外事故的产生。