[实用新型]一种贴片式大功率共模电感

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种共模电感，尤其涉及一种贴片式大功率共模电感。

背景技术

共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它由两个线径相同、匝数相同的线圈对称的绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件，而环形磁芯在共模电感中得到了最广泛的应用，这是由于它的磁导率很高，而且通常情况下需要的匝数少。

目前，现有的共模电感存在着以下一些缺点：（1）传统的插针式共模电感，由于无法采用表面贴装技术（SMT）进行生产，因此导致生产效率低下；（2）配有贴片式底座的共模电感，因其外形不规则，且器件顶部无可供吸取的平面板，无法采用自动化设备取件，效率低下；（3）现有的共模电感，为了便于生产组织，而设置了外壳，但是也因其增加了外壳，从而使得器件自身散身效果变差。因此，有必要提供一种新的技术方案，以克服现有共模电感所存在的问题。

实用新型内容

为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供一种贴片式大功率共模电感，该共模电感具有方便采用表面贴装技术（SMT）生产、便于自动化取件以及便于散热等优点。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种贴片式大功率共模电感，包括底座和设置在底座上的共模电感本体，所述共模电感本体包括磁环，绕制在磁环上的两组线圈，磁环的通孔内设置有用于将两组线圈隔离的支架，该支架的顶部设置有一平面板；所述底座底部设置有多个贴片焊盘，两组线圈的出线端分别与对应的贴片焊盘连接。优选地，所述磁环卧设于所述底座上。

优选地，所述底座上设置有多个通孔，各线圈的出线端通过引线穿过相应的通孔与所述贴片焊盘连接；所述贴片焊盘为设置于底座上的金属端子。较佳地，所述通孔为圆形通孔或椭圆形通孔；所述引线与所述贴片焊盘焊接连接。

优选地，所述金属端子卡接于所述底座上。较佳地，所述金属端子设置的数量为4个。

优选地，所述线圈由一根圆线绕制而成，或采用多根圆线或绞合线绕制而成。

优选地，所述支架和平面板为一体成型结构；较佳地，所述平面板为圆形。

与现有技术相比，本实用新型提供的共模电感具有以下有益效果：（1）将原有插针式(DIP TYPE)共模电感改成了贴片式(SMD TYPE)共模电感，方便采用表面贴装技术（SMT）生产；（2）通过在支架顶部增加一平面板，能够确保顶部平面板与基板平行且不会歪斜，有利于自动化取件及品质管控；（3）共模电感采用直接插入底座进行焊接的装配方式，大大降低了生产难度；（4）开放式的装配方式更易散热，同时还可方便地与导热胶配合使用，从而进一步有效提高产品的散热性。

附图说明

图1是本实用新型实施例中所述共模电感的部件分解结构示意图。

图2是本实用新型实施例中所述共模电感的立体结构示意图。

图3是本实用新型实施例中所述共模电感的俯视结构示意图。

图4是本实用新型实施例中所述共模电感的仰视结构示意图。

其中，附图标号为：10-底座，11-通孔，12-金属端子，13-卡扣位，21-磁环，22-线圈，23-引线，30-支架，31-平面板。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1-4所示，一种贴片式大功率共模电感，包括底座10和设置在底座10上的共模电感本体，所述共模电感本体包括磁环21，绕制在磁环21上的两组线圈22，磁环21的通孔内设置有用于将两组线圈22隔离的支架30，该支架30的顶部设置有一平面板31；所述底座10底部设置有多个贴片焊盘，两组线圈22的出线端分别与对应的贴片焊盘连接。其中，所述磁环21优选为卧设于所述底座10上；所述支架30和平面板31优选为一体成型结构，且所述平面板31优选为圆形。本实施例中，通过在支架30顶部增加一平面板31，且将支架30与平面板31设置为一体成型结构，可确保顶部平面板31与基板平行且不会歪斜，有利于自动化取件及品质管控。另外，通过在底座10底部设置贴片焊盘，可方便采用表面贴装技术（SMT）生产，有效提高生产效率。