[实用新型]一种扬声器模组有效
申请号: | 201720756373.0 | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN207053767U | 公开(公告)日: | 2018-02-27 |
发明(设计)人: | 李振军;高远;陈钢;李勇 | 申请(专利权)人: | 歌尔科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
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地址: | 261031 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扬声器 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及电声转化领域,更具体地,涉及一种扬声器模组。
背景技术
随着电子信息技术的进一步发展,手机、平板电脑等便携式电子设备在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。微型扬声器是便携式电子设备中不可缺少的一种重要声学部件,它的功能是将电信号转换成声信号输出。扬声器模组通常包括扬声器单体、导通件和FPCB板,扬声器单体进一步包括音圈,通常音圈的两个引线通过导通件与导通件电连接,FPCB焊盘通过FPCB板与外部电路电连接。传统的导通件采用直边焊盘,额外加锡时锡球无法定位,甚至有锡球落进扬声器腔体内的风险,降低了扬声器的焊接良率。
实用新型内容
针对以上技术问题,本实用新型的一个目的是:提供一种新的技术方案,在导通件与FPCB板焊接时,能够较好的定位锡球,增大焊接熔接面积,提升扬声器的焊接良率。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种扬声器模组,包括壳体以及收容于所述壳体内的扬声器单体,所述扬声器单体包括振膜以及与所述振膜连接固定的音圈,所述壳体上设置有与所述音圈的引线电连接的导通件以及与外部电路导通的FPCB板,所述导通件上设置有定位槽,所述导通件与所述FPCB板在所述定位槽处焊接导通。
可选的,所述导通件包括金属焊盘。
可选的,所述FPCB板包括与所述导通件电连接的内部焊盘以及与所述外部电路电连接的外部焊盘;所述定位槽对应设置于所述内部焊盘的位置。
可选的,所述导通件注塑结合于所述壳体内部,所述FPCB板粘结固定于所述壳体上,并且,所述FPCB板部分位于所述壳体内部,另一部分延伸至所述壳体的外部。
可选的,所述定位槽为圆弧形的通孔,所述定位槽贯穿所述导通件,所述定位槽一端设置为开口状。
可选的,所述定位槽为半圆形;或者,所述定位槽为所对圆心角大于180°的圆弧形;或者,所述定位槽为所对圆心角小于180°的圆弧形。
可选的,所述定位槽为圆形的通孔,所述定位槽贯穿所述导通件。
可选的,所述壳体包括模组上壳、模组下壳和模组中壳;所述导通件注塑在所述模组中壳上;所述FPCB板粘接在所述模组上壳或者所述模组中壳或者所述模组下壳上。
可选的,所述导通件一体设置于所述模组中壳上,或者,所述导通件分体装配于所述模组中壳上。
可选的,所述导通件与所述FPCB板通过点焊或者热压焊接或者激光焊接电连接,所述导通件与所述FPCB板电连接时额外加锡。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过在导通件上设置定位槽,在导通件与FPCB板焊接时,能够较好的定位锡球,增大了焊接熔接面积,大大提升了扬声器的焊接良率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本实用新型实施例扬声器模组的爆炸图;
图2是本实用新型实施例扬声器模组去除上壳的结构示意图和半圆形定位槽局部放大图;
图3是本实用新型实施例扬声器模组去除上壳的结构示意图和圆形定位槽局部放大图;
其中的附图标记包括:1,模组上壳;2,模组下壳;3,模组中壳;4,振膜;5,磁路组件;6,FPCB板;7,7’,导通件;8,8’,FPCB焊盘;A,半圆形定位槽局部放大图;B,圆形定位槽局部放大图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型示例性实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
以下对至少一个实施例的描述实际上是说明性的,绝不作为本实用新型及其应用或者使用的任何限制。
对于相关技术领域内的普通技术人员已知的技术和设备可能不做详细讨论,但在适当的情况下,上述技术和设备应当作为本实用新型说明书的一部分。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
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