[实用新型]晶片表面平整度检测仪

说明书

技术领域

本技术属于晶片检测设备技术领域，涉及一种晶片表面平整度检测仪。

背景技术

晶片从晶棒上成片切割下来后，要进行抛光精磨，然后进行平整度检测，当检测值在允许的误差范围内时产品合格。现有技术中，检测晶片表面平整度的检测仪由仪表板和安装在仪表板上的千分表组成，在仪表板下侧安装有三根支撑脚，在仪表板上安装一个千分表，千分表的测量柱穿过仪表板，下端触及被测物表面。使用的时候，将等测晶片放置在一个平整的托板上，将仪表板的三个支撑脚放置在托板上晶片外围，千分表的测量柱下端触及晶片表面，千分表显示测量读数，多次重移动测量柱在晶片表面的位置，记录读数，计算最小值与其它每次测量数的差数的平均值，平均值小于规定时产品合格。由于该检测每次只能检测一个点，而每一片上需要检测至少三个不同位置的点所对应的值，因此，操作人在检测每个点的值后，需要记录数据，检测完后再对比数据，判断该晶片平整度是否合格，使用这种检测仪检测晶片表面平整度，操作速度慢，工作效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种晶片表面平整度检测仪，解决现有技术中，存在的晶片表面平整度检测仪操作速度慢、工作效率低的问题。

本发明的技术方案是：一种晶片表面平整度检测仪，在其仪表板下安装有长度相同的三个支撑脚，仪表板上安装千分表，该检测仪由圆形的仪表板、托板、转动盘和底板组成，在仪表板上安装有三至四个均匀分布的千分表，千分表的测量柱下端在一个水平面上，该水平面与三个支撑脚下端确定的平面平行，千分表用仪表板侧面的固定螺钉固定，仪表板的一侧下部安装有两根定位柱，仪表板放置在托板上，托板上外圆周内均匀放置晶片，仪表板上的支撑脚支撑在晶片外围，千分表的测量柱位于同一块晶片表面上，托板放置在转动盘中央，转动盘表面一侧安装有两根托板的定位钉，转动盘表面外圆周上加工有多组平行的双卡槽，在转动盘下面中央安装有环形轴承，环形轴承下面安装在底板上。

采用本发明的技术方案，首先将托板放置在转动盘上，托板侧面顶在转动盘上的定位钉上，将打蜡的晶片均匀分布放置在托板表面外圆周面上，仪表板下的定位柱由转动盘上的双卡槽滑入，仪表板上的千分表的测量柱触及同一片晶片表面，操作人一次得晶片表面多个不同位置的测量数据，从而快速完成对晶片平整度的检测。

由于托板上一次可放置多片晶片，测量人员在位置不移动的情况下，只需要转动转动盘，即可重复上述操作，快速完成托板上多片晶片的检测。

采用本技术后检测的效率大幅提高，检测人员的工作效率大幅下降。

附图说明

图1为本实用新型的侧向结构示意图。

图2为本实用新型中的俯视图结构示意图。

具体实施例

实施例，如图1和图2所示：一种晶片表面平整度检测仪，在其仪表板8下安装有长度相同的三个支撑脚7，仪表板8上安装千分表9，该检测仪由圆形的仪表板8、托板1、转动盘2和底板4组成，在仪表板8上安装有四个均匀分布的千分表9，千分表9的测量柱10下端在一个水平面上，该水平面与三个支撑脚7下端确定的平面平行，千分表9用仪表板8侧面的固定螺钉11固定，仪表板8的一侧下部安装有两根定位柱12，仪表板8放置在托板1上，托板1上外圆周内均匀放置晶片6，仪表板8上的支撑脚7支撑在晶片6外围，千分表9的测量柱10位于同一块晶片表面上，托板1放置在转动盘2中央，转动盘2表面一侧安装有两根托板1的定位钉3，转动盘2表面外圆周上加工有七组平行的双卡槽13，在转动盘2下面中央安装有环形轴承5，环形轴承5下面安装在底板4上。