[实用新型]一种清洗硅料设备及其补液装置有效
申请号: | 201720759085.0 | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN207338311U | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 刘文涛;王齐 | 申请(专利权)人: | 浙江昱辉阳光能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李海建 |
地址: | 314117 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 设备 及其 补液 装置 | ||
本实用新型公开了一种清洗硅料设备的补液装置,用于对硅料清洗池内补液,其包括至少两个储液池,并且至少有两个储液池盛放不同的清洗液;配液池能够与储液池和硅料清洗池均连通;检测装置检测硅料清洗池液面高度,并在硅料清洗池液面达到预设液面时,通过处理器控制储液池与配液池的导通,以将储液池中的物料通过配液池输送至硅料清洗池内进行补液。本申请中采用机械部件和控制装置实现对补液,而不需要人工搬运清洗液,从而降低了操作者的劳动强度。
技术领域
本实用新型涉及半导体材料技术领域,具体的说,涉及一种清洗硅料设备及其补液装置。
背景技术
高纯硅料是半导体和太阳能行业的基础原料,在使用前需要对其表面进行清洗,此外在各自的生产过程中产生的边角料也需要清洗再作为原料回炉。清洗共分为多个工序,常规的清洗使用氢氟酸和硝酸的混合溶液。
常规的清洗液配制工序是由人工来操作来完成的,配制溶液时主观判断因素较大,易造成溶液配比与要求的溶液配比有差异,错误率较高。现较多使用的清洗溶液为混酸,氢氟酸和硝酸的混合溶液,混合酸的腐蚀性极强且有极大的腐蚀性气体排出,人工操作时给员工带来极大的人身危害。
常规清洗液配制操作需要人工手动取酸,再人工运输至配制池混合配制,存在人力成本高、过程管控困难、安全隐患大等问题;
因此,如何提供一种清洗硅料设备的补液装置,降低操作者的劳动强度,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种清洗硅料设备的补液装置,降低操作者的劳动强度。本实用新型还提供了一种具有上述补液装置的清洗硅料设备。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种清洗硅料设备的补液装置,用于对硅料清洗池内补液,其包括:
至少两个储液池,至少有两个所述储液池盛放不同的清洗液;
配液池,所述配液池能够与所述储液池均连通,所述配液池与所述硅料清洗池连通;
用于检测所述硅料清洗池液面高度的检测装置;
与所述检测装置信号连接,并与所述储液池信号连接,以控制所述储液池与所述配液池通断的处理器。
优选地,上述的补液装置中,所述储液池与所述配液池通过管路连通,所述管路上设置有开关阀,所述处理器与所述开关阀信号连接。
优选地,上述的补液装置中,所述检测装置为液位传感器。
优选地,上述的补液装置中,还包括设置在所述硅料清洗池中的鼓泡机和加热装置。
优选地,上述的补液装置中,还包括设置在所述硅料清洗池中的检测所述硅料清洗池中温度的温度检测装置,所述温度检测装置与所述加热装置信号连接。
优选地,上述的补液装置中,还包括设置在所述储液池中的液面高度检测装置。
一种清洗硅料设备,包括补液装置,其中,所述补液装置为上述任一项所述的补液装置。
经由上述的技术方案可知,本实用新型公开了一种清洗硅料设备的补液装置,用于对硅料清洗池内补液,其包括至少两个储液池,并且至少有两个储液池盛放不同的清洗液;配液池能够与储液池和硅料清洗池均连通;检测装置检测硅料清洗池液面高度,并在硅料清洗池液面达到预设液面时,通过处理器控制储液池与配液池的导通,以将储液池中的物料通过配液池输送至硅料清洗池内进行补液。本申请中采用机械部件和控制装置实现对补液,而不需要人工搬运清洗液,从而降低了操作者的劳动强度。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造