[实用新型]一种管件连接结构及制冷机有效
申请号: | 201720760133.8 | 申请日: | 2017-06-27 |
公开(公告)号: | CN206846124U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 周国文 | 申请(专利权)人: | 周国文 |
主分类号: | F16L13/02 | 分类号: | F16L13/02;F16L58/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311800 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 连接 结构 制冷机 | ||
技术领域
本实用新型涉及管路连接技术,尤其涉及将管件进行焊接的管件连接结构及制冷机。
背景技术
在制冷机等设备的冷媒管路应用场合,多采用铜管作为连通管路与外部管路连接,其中外部管路可采用碳钢管、铝质管、不锈钢管等来节省成本。由于不同材质管件直接焊接起来难度较大,因此可以考虑通过增加转接管的方式来实现不同材质管件的焊接。一般地,将铜管、不锈钢管相应套装于转接铜管两端的阶梯部进行焊接,其中焊缝分别位于铜管、不锈钢管的端面与转接铜管阶梯部的端面之间,焊缝的裸露面积较大,容易形成微孔、凹陷等缺陷而积液;由于焊缝处的主材与焊材存在不小的电位差,裸露的焊缝缺陷为电化学腐蚀创造了条件,这导致电位差腐蚀较快,最终大大地影响了铜管和不锈钢管连接结构的可靠性。
实际上,在铜管和不锈钢管之外,其他不同材质管件焊接时也会存在同样问题。并且,上述问题出现的场合十分广泛,其并不仅仅限于制冷机和制冷机之中。有鉴于此,如何克服现有技术中存在的上述缺陷,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
实用新型内容
针对现有技术的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种管件连接结构,以便提高管件连接的可靠性。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种管件连接结构,包括第一管件、第二管件及管接头,管接头包括用以连接第一管件和第二管件的接头本体,接头本体具有接头内腔,接头内腔与第一管件的内腔和第二管件的内腔连通,且接头内腔的两端分别设置有第一接头配合部、第二接头配合部来相应装入第一管件配合部、第二管件配合部进行焊接;接头内腔在第一接头配合部和第二接头配合部之间设置有接头内腔凸台,接头内腔凸台的两端分别设置有第一焊料部、第二焊料部来放置焊料;第一管件配合部的外壁和第二管件配合部的外壁分别设置轴向布置的管件外壁凸筋或管件外壁凹槽。
本实用新型还提供一种制冷机,包括冷媒管路,该冷媒管路中采用若干上述的管件连接结构。
与现有技术相比,本实用新型优化了管件连接结构,其管件与接头的焊缝位于接头配合部内腔和管件配合部外壁之间,可以方便地通过延长焊缝长度来保证焊接强度;并且,这种焊接方式下的焊缝裸露面积较小,出现焊缝缺陷的可能性更低,由此削弱了电位差腐蚀环境影响因素,提高了管件焊缝处的耐电位差腐蚀能力,这对于提高制冷机管件连接可靠性十分有利。
附图说明
图1为本实用新型管件连接结构的示意图;
图2为图1中管接头的示意图;
图3为图2所示管接头的轴向剖面图;
图4为图1所示第一管件的示意图;
图5为图1所示第一管件与管接头的配合断面示意图;
图6为图5中I部分的放大图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
请参见图1~图6其分别示出本实用新型管件连接结构及其管接头、管件的结构示意图。由于本实用新型中的第一管件、第二管件可以采用相同结构,因此为简便起见,本实用新型仅给出第一管件结构及装配详图。
请参见图1,本实用新型的管件连接结构由第一管件1、第二管件2及管接头3等部件构成,其中第一管件1、第二管件2分别承插于管接头3两端的配合部进行焊接。较优地,将第一管件1的配合部压装入管接头3的第一接头配合部,将第二管件2的配合部压装入管接头3的第二接头配合部,且使得管件1的配合部和管接头3的第一配合部之间、第二管件的配合部和管接头3的第二接头配合部之间为过渡配合。这样,焊料熔化后在毛细作用下相应流到第一管件1、第二管件2和管接头3之间的间隙,由此对第一管件1、第二管件2和管接头3的结合面进行焊接,具体的焊接方式可采用火焰钎焊、高频焊、气体保护一体焊(如炉焊)等,以炉焊为佳。
图1所示管件连接结构的特点是,通过将两个管件对应装入到管接头配合部中进行焊接,使得焊缝位于接头配合部内腔和管件配合部外壁之间,因而在延长焊缝情况下,可减小焊缝裸露面积,由此既较好地保证了焊接强度,又极大地避免了电位差腐蚀问题,最终使得管件连接可靠性大大提高。
这种管件连接结构应用较广,其典型场合为制冷机等产品的冷媒系统管路。这种冷媒系统管路的内部管路与外部管路通常使用异种材质的管件,因此至少存在两个以上异种材质管件需要进行焊接,现有技术存在连接可靠性不够高的问题。
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