[实用新型]一种IC芯片测试分选设备

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体集成电路元件测试分选设备领域，更具体地说，涉及一种IC芯片测试分选设备。

背景技术

IC芯片完成加工制造工序后，需要一一进行测试和分类，芯片分类存放有利于芯片的合理使用。测试分选机是将已经通过预定制造工序制造的半导体装置电连接至测试器并且根据测试结果将半导体装置分类的设备。

最初，人们对芯片测试后，是靠人工分类放置的，不仅效率低，还容易发生错误。现有技术中已有自动测试分选机，例如专利公开号：CN 102698969 A，公开日：2012年10月03日，发明创造名称为：一种IC芯片自动测试分选机，该申请案公开了一种IC芯片自动测试分选机，包括可将堆积的实料盘逐一分离的上料实托盘分离输入装置，和料船模组装置，包括受控于伺服电机左右摆动的用于放置待测芯片的左料船和用于放置测试后芯片的右料船；用于放置右料船中测试合格芯片的合格品分类收集模组，以及用于放置测试不合格芯片的次品分类收集模组。将待测试和分选的满托盘芯片经过托盘分离输入装置自动输入到位，经上料抓手平台装置逐一转送到料船，测试抓手组合模组装置将左料船上待测芯片准确吸住并移入测试位接受测试，再放回右料船进一步将测试后的芯片送到分类选方位，由下料分选抓手平台装置根据测试结果分类放入相应的成品托盘或者次品托盘中，满盘后再有序送出机外。但该申请案的测试分选机和现有技术中大多数测试分选机一样，测试分选品种规格单一，即一种机器只能测试分选一种芯片，不能满足当今芯片品种规格多、分类细的要求。

综上所述，如何克服现有IC芯片测试分选设备测试分选的产品规格单一的缺陷，是现有技术中亟需解决的技术问题。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

本实用新型的目的在于克服现有IC芯片测试分选设备测试分选的产品规格单一的缺陷，提供了一种IC芯片测试分选设备，提高了生产调度灵活性。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

本实用新型的IC芯片测试分选设备，包括振动盘、直线轨道和测试分选机构，所述振动盘与直线轨道的进口连接，测试分选机构相对直线轨道的出口设置；

所述测试分选机构包括与水平面垂直且可转动的分度盘，该分度盘的圆周上设有若干安装部，所述安装部上可拆卸的安装有可相互夹在一起的夹头和夹块。

作为本实用新型更进一步的改进，所述直线轨道的出口处设置有用于阻挡IC芯片的制动件以及吸取IC芯片的吸嘴。

作为本实用新型更进一步的改进，所述测试分选机构还包括基座，所述基座的顶部设有用于承接IC芯片的导引块。

作为本实用新型更进一步的改进，所述夹头为L形结构，夹头的中部转动连接在安装部上，夹头的一侧边与夹块接触。

作为本实用新型更进一步的改进，所述基座的顶部还设有可沿其长度方向自由伸缩的进料顶块，该进料顶块的自由端对着夹头的另一侧边。

作为本实用新型更进一步的改进，所述基座的其他位置还设有若干出料顶块，所述出料顶块可沿其长度方向自由伸缩，每个出料顶块旁设有一落料口。

作为本实用新型更进一步的改进，所述夹头和所述夹块均采用陶瓷材料制作。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本实用新型中，被测试元件放入振动盘中，振动盘通过振动进行供料，直线轨道将被测试元件限制在直线轨道内运输，制动件和吸嘴的相互配合使得每次只往分度盘上输送一颗被测试元件，确保测试分选工序有序进行。

(2)本实用新型中，分度盘通过转动将其上的被测试元件分别运输至测试和分选工位，被测试元件在测试工位上进行检测，在分选工位上完成下料，测试合格的被测试元件进入指定位置的落料口，经过落料管道进入对应的分料箱，测试不合格的被测试元件由对应的落料口送入废料箱。

(3)本实用新型中，上夹头和夹块可拆卸的安装在安装部上，通过上夹头和夹块的相互夹持将被测试元件进行固定，通过更换不同结构、大小的上夹头和夹块，即可实现对不同类型被测试元件的固定，实现不同类型被测试元件的测试、分选工作，从而克服了现有IC芯片测试分选设备测试分选的产品规格单一的缺陷,提高了生产调度灵活性。