[实用新型]一种高亮背光源散热结构

说明书

技术领域

本实用新型属于TFT模组散热领域，尤其涉及一种高亮背光源散热结构。

背景技术

背光源模组是TFT液晶显示模组的重要组成器件，是提供给液晶模组光亮的发光器件，此类产品越来越追求高亮度、高寿命、高可靠性。背光源模组是结合触控技术，TFT彩色显示技术，LED发光技术，集触控显示发光件为一体的高技术产品。广泛应用在手机、显示器、智能家居、工业仪表显示单元上，是触控显示TFT模组未来主流发展方向。

高亮度背光TFT模组的产品特点是带全贴合触摸屏，对背光要求模组表面高亮1000cd/m²，5万小时的高寿命，常亮户外使用。由于LED持续工作时间长，若散热不好，其亮度、寿命均降低。LED所消耗的电能大部分都转化为热能，只有少部分用来发光。如果热量集中在尺寸较小的电路或器材里不能及时的散出，还会进一步的影响LED的出光效率和色度。当温度逐渐升高到125摄氏度时，将会造成LED的永久性失效。

发明内容

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种高亮背光源散热结构，提高光源散热效果。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种高亮背光源散热结构，包括铝基板、铝框架、泡棉层、导光板、空气腔、LED灯、TFT装配腔、胶框、膜片，铝框架为凹槽结构，铝框架的四周内壁上固定连接有铝基板，铝基板上固定有LED灯，铝框架内设有导光板，导光板与铝框架之间设有泡棉层，导光板上依次设有膜片、空气腔、TFT装配腔；膜片、空气腔、TFT装配腔均通过胶框与铝框架固定连接。

所述的铝基板与铝框架通过导热胶层连接，导热胶层厚度为0.12-0.18mm。

所述的膜片由多层增亮膜组成。

所述的铝框架由厚度为0.8mm以上的铝板制作。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

高亮背光源散热结构通过结构和材料间空间调整搭建灯源热量散失通道，将LED灯本身的发热量有效导出，从而降低LED灯节点温度，提高使用寿命，保证高亮持续工作。LED灯布置于TFT屏IC的对侧，既利于散热降低温度又减少对IC的影响，防止热量直接辐射到IC上。膜片采用增亮膜提升亮度，降低LED灯本身的发光电流，从而降低LED灯节点温度，可将电流从原来的640mA降低到350mA。采用铝基板代替常规的FR-4覆铜板，提高了LED灯的导热效率。铝框架由厚度为0.8mm以上的铝板制作，有助于热量的快速散出。导热胶层的设置也可增强导热效果。设置空气腔可有利于热量辐射的均匀性。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图2是本实用新型的侧视图。

图3是图1沿A-A线的剖视图。

图4是热量散失路径图。

图中：1-铝基板 2-铝框架 3-泡棉层 4-导光板 5-空气腔 6-胶框 7-LED灯 8-TFT装配腔 9-导热胶层 10-膜片。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型进行详细地描述，但是应该指出本实用新型的实施不限于以下的实施方式。

见图1-图4，一种高亮背光源散热结构，包括铝基板1、铝框架2、泡棉层3、导光板4、空气腔5、LED灯7、TFT装配腔8、胶框6、膜片10，铝框架2为凹槽结构，铝框架2的四周内壁上固定连接有铝基板1，铝基板1上固定有LED灯7，铝框架2内设有导光板4，导光板4与铝框架2之间设有泡棉层3，导光板4上依次设有膜片10、空气腔5、TFT装配腔8；膜片10、空气腔5、TFT装配腔8均通过胶框6与铝框架2固定连接。空气腔5的设置可有利于热量辐射的均匀性。

其中，铝基板1与铝框架2通过导热胶层9连接，导热胶层9厚度为0.12-0.18mm。导热胶层9由3M公司的导热胶形成，导热系数为0.8。

LED灯7采用中功率以上灯源，膜片10由多层增亮膜组成，具体采用3M公司的DBEF增亮膜，降低灯本身发光电流，降低LED节点温度，提高使用寿命，有效降低电流可以从原来640mA降低到350mA。

铝框架2由厚度为0.8mm以上的铝板制作。用铝框架2代替不锈钢框，而且增加厚度，可有助于热量的快速散出。

高亮背光源散热结构适用于全贴合触摸屏，对背光要求模组表面高亮1000cd/m²，高寿命5万小时，常亮户外使用。

本实用新型通过结构和材料间空间调整，搭建灯源热量散失通道，将LED灯7本身的发热量有效导出，从而降低LED灯7节点温度，提高使用寿命，保证高亮持续工作。LED灯7布置于TFT屏IC的对侧，既利于散热降低温度又减少对IC的影响，防止热量直接辐射到IC上。采用铝基板1代替常规的FR-4覆铜板，提高了LED灯7的导热效率。铝框架2由厚度为0.8mm以上的铝板制作，有助于热量的快速散出。导热胶层9的设置也可增强导热效果。设置空气腔5可有利于热量辐射的均匀性。