[实用新型]一种扩展级温度TOSA的光通信器件

说明书

本实用新型公开一种扩展级温度TOSA的光通信器件，包括：与TOSA连接的加热器件，用以保证CWDM工温环境；其中，所述加热器件包括陶瓷片，所述陶瓷片与所述TOSA在根部粘接及焊牢，能够实现在不同温度下，微控制器件实时地采集器件周围的温度并线性释放陶瓷片施加热量。进而，在环境温度发生大幅度下降时，也不会引起TOSA的发射性能及波长的较大偏移。陶瓷片工艺，与采用柔性陶瓷片方式比较，成本更加低廉，加热效果更加明显。

技术领域

本实用新型属于光通信技术领域，更具体涉及一种CWDM扩展级温度TOSA的光通信器件。

背景技术

CWDM长距离工温光通信器件比较少见，由于CWDM长距离TOSA器件大多只支持-20℃-85℃的工温，并不能支持-40℃-85℃的工温。一般的器件波长漂移量为0.1nm/℃，当工作温度从常温25℃降至低温-40℃时，TOSA发射波长会减少：(25-(-40))*0.1＝6.5nm。另外器件在常温下的波长精度为±2nm，光模块的中心波长比器件datasheet中心波长多1nm，因此光模块在最恶劣评估下从常温到低温的总波长偏移量为：6.5+2+1＝9.5nm，显然无法满足客户对于CWDM波长±6.5nm的要求。

即如果将扩展级温度TOSA直接应用于工业温度环境，在低温时波长会严重漂移到要求范围之外，不能满足CWDM要求的波长范围。另外TOSA器件在低于工作温度范围外工作时，光功率、调制效率等参数也会有很大影响，无法正常工作。

实用新型内容

本实用新型要解决的是基于扩展级温度TOSA，当温度发生变化波长偏移仍保持在CWDM容许的范围内的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种扩展级TOSA的光通信器件，包括：

与TOSA连接的加热器件，用以保证CWDM工温环境；其中，所述加热器件包括陶瓷片，所述陶瓷片与所述TOSA根部粘接及焊牢。

优选地，所述陶瓷片与所述TOSA器件根部压平，并与所述TOSA软带焊牢，用以固定所述陶瓷片并确保加热效率。

优选地，还包括：微控制器件，用以监控温度并控制所述陶瓷片。

优选地，所述微控制器件线性释放所述陶瓷片施加热量。

本实用新型提供的一种扩展级TOSA的光通信器件，包括：与TOSA连接的加热器件，用以保证CWDM的工温环境；其中，所述加热器件包括陶瓷片，所述陶瓷片与TOSA根部粘接及与TOSA软带焊牢，微控制器件实时地采集器件内的温度并线性释放陶瓷片施加热量。进而，在环境温度发生大幅度改变时(如，由常温降至-40℃)，器件也不会引起TOSA温度过低而影响发射性能及波长的偏移。本实用新型采用比较新颖的控制方式及生产工艺，解决了扩展级温度TOSA应用于工业环境的难题，具有较高的应用价值。同时，利用陶瓷片和扩展温度TOSA，低成本地实现了CWDM工温光模块，避免了高成本、器件购买困难、实现方式复杂等问题。陶瓷片工艺，与采用柔性电阻加热带方式比较，成本更加低廉，加热效果更加明显。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例扩展级温度TOSA与陶瓷片的位置关系示意图；

图2为本实用新型陶瓷片和TOSA软带的位置关系示意图；

图3为本实用新型实施例陶瓷片的加热电路图。

具体实施方式