[实用新型]一种热压熔锡焊接治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种热压熔锡焊接治具。

背景技术

随着电子技术的迅速发展，新一代的USB Type-C接口现已广泛被应用，新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度(最高10Gbps)以及更强悍的电力传输(最高100W)，Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插，但是现有的TYPE-C热压熔锡焊接治具比较简陋，如图1所示，只能实现单面焊接，焊接完一面后，再取出PCB板和线缆翻转，然后放置到治具里焊接另外一面，并且一次只能焊接一个产品,焊接数量少，生产效率低，在重复的取线装线过程中还有可能对产品造成机械损害。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热压熔锡焊接治具，以解决上述问题，提高生产效率和焊接质量，避免了重复取线装线对产品造成的机械损害。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种热压熔锡焊接治具，包括治具本体，所述治具本体包括上模和与上模转动连接的下模，所述上模内侧开有至少一个上腔体，所述下模内侧与所述上腔体相对应的位置处开有下腔体，所述上模扣合在所述下模上时，所述上腔体与所述下腔体形成固定焊接件的通道，每个所述通道上分别开有贯穿上模和下模的焊接孔。

作为优选技术方案，还包括将线缆内的线芯分开且固定线芯位置的线夹内模。

作为优选技术方案，所述线夹内模包括内模本体，所述内模本体上开有卡槽，所述卡槽两侧的内模本体上分别固接有线夹，每个所述线夹上分别开有多个线芯固定槽。

作为优选技术方案，所述内模本体上设置有能容纳线缆的空腔，所述空腔两侧的腔壁上与所述线夹相对应的位置处分别开有出线孔。

作为优选技术方案，所述上腔体包括容纳PCB板的第一容纳槽、容纳线夹内模的第二容纳槽以及容纳线缆的第三容纳槽，所述焊接孔置于所述第一容纳槽和所述第二容纳槽之间，所述第二容纳槽与所述第三容纳槽连通。

作为优选技术方案，所述第一容纳槽的槽底靠近所述焊接孔的一侧设有多个上模支撑块。

作为优选技术方案，所述下腔体包括容纳PCB板的第四容纳槽、容纳线夹内模的第五容纳槽、容纳线缆的第六容纳槽以及容纳接口件的第七容纳槽，所述第四容纳槽与所述第七容纳槽连通，所述焊接孔置于所述第四容纳槽与所述第五容纳槽之间，所述第五容纳槽与所述第六容纳槽连通。

作为优选技术方案，所述第四容纳槽的槽底靠近所述焊接孔的一侧设有多个下模支撑块。

作为优选技术方案，所述上模与所述下模通过铰链连接。

本实用新型的有益效果：

(1)、本焊接治具分为上模和下模，方便安装焊接件，上模和下模上分别开有焊接孔，以实现无需重复取线装线便能焊接PCB板的正反面，提高了焊接质量和焊接效率，减少了由于重复取线装线对产品造成的机械损害，此外，该焊接治具设置有多个固定焊接件的通道，提高了焊接效率；

(2)、线夹内模将线缆的线芯的位置进行固定，以防止在焊接过程中线芯发生移位，保证焊接产品的合格率；

(3)、上腔体和下腔体分别由多个容纳槽构成，每个容纳槽的大小分别根据相对应的部件进行设计，以实现稳定可靠的固定，避免在焊接时或者移动翻转治具时焊接件发生移位，保证焊接产品的质量。

附图说明

图1是现有技术中的热压熔锡焊接治具的结构示意图；

图2是本实用新型所述的热压熔锡焊接治具内部结构示意图；

图3是本实用新型所述的热压熔锡焊接治具上模与下模扣合时的结构示意图；

图4是本实用新型所述的线夹内模结构示意图；

图5是本实用新型所述的线缆、线夹内模、PCB板和接口件连接结构示意图。

图中：

1、治具本体；11、上模；111、第一容纳槽；112、上模支撑块；113、第二容纳槽；114、第三容纳槽；12、下模；121、第四容纳槽；122、下模支撑块；123、第五容纳槽；124、第六容纳槽；125、第七容纳槽；13、铰链；14、焊接孔；2、线夹内模；21、内模本体；22、线夹；23、卡槽；24、线芯固定槽；25、出线孔；3、线缆；4、PCB板；5、接口件；100、下模；200、压板；300、固定腔体。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。