[实用新型]蓄冷式半导体制冷冰箱有效
申请号: | 201720763327.3 | 申请日: | 2017-06-28 |
公开(公告)号: | CN207163051U | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 诸建平 | 申请(专利权)人: | 浙江聚珖科技股份有限公司 |
主分类号: | F25D11/00 | 分类号: | F25D11/00;F25D19/00;H02N11/00 |
代理公司: | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)33247 | 代理人: | 程春生 |
地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蓄冷式 半导体 制冷 冰箱 | ||
1.蓄冷式半导体制冷冰箱,包括有箱体、内胆、半导体制冷片和导冷条,其特征在于所述半导体制冷片的冷端固定有导冷条,所述导冷条的表面固定有蓄冷结构,所述蓄冷结构安装在内胆的内部。
2.根据权利要求1所述的蓄冷式半导体制冷冰箱,其特征在于所述的蓄冷结构由外壳与蓄冷体组成,蓄冷体位于外壳内部,外壳与半导体制冷片的冷端固定。
3.根据权利要求2所述的蓄冷式半导体制冷冰箱,其特征在于所述的半导体制冷片的热端直接或间接的固定有温差发电芯片。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的蓄冷式半导体制冷冰箱,其特征在于所述的半导体制冷片热端与温差发电芯片之间固定有均温板。
5.根据权利要求4所述的蓄冷式半导体制冷冰箱,其特征在于所述的温差发电片和均温板之间交错叠加固定。
6.根据权利要求5所述的蓄冷式半导体制冷冰箱,其特征在于所述的均温板为多片,从半导体制冷片开始到散热器,数量逐渐减少。
7.根据权利要求4所述的蓄冷式半导体制冷冰箱,其特征在于所述温差发电芯片和/或均温体上设置有绝缘层,绝缘层上设置有线路层。
8.根据权利要求7所述的蓄冷式半导体制冷冰箱,其特征在于所述线路层包括有可焊接部位和电气连接分布。
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