[实用新型]一种晶体双面磨抛的工装夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶体加工领域，特别是涉及一种晶体双面磨抛的工装夹具。

背景技术

目前，从熔体中生长晶体是制备晶体最常用的和最重要的一种方法。电子学、光学等现代技术应用中所需要的单晶材料，大部分是用熔体生长法制备的。例如：Sj，Ge，CaAs，GaP.LiNb03，Nd:YAG，Nd：Cr:GsGG.A1203、Ti:A1203、Ce：LYSO、CeYSO晶体块及晶体阵列等，以及某些碱金属和碱土金属的卤族化合物等，许多晶体早已进入不同规模的工业化生产。

工业化生产提高了晶体的生产效率，但生产出来的晶体端面并不平整和光滑，无法直接使用，需要对晶体的端面进行打磨才能使用。晶体通常采用人工进行逐个打磨，工作效率低，无法对两端同时进行磨抛，需要利用设备进行两端的同时打磨而提高效率，但是机械磨抛时的工装夹具适用范围有限，晶体改变长度时需要更换工装夹具，成本高。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种晶体双面磨抛的工装夹具，提升对晶体长度的适应性，降低成本。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种晶体双面磨抛的工装夹具，包括：底部固定盘和数片叠加固定盘，所述数片叠加固定盘依次设置在底部固定盘的上方，所述底部固定盘和数片叠加固定盘上对应设置有晶体安装通槽，所述底部固定盘上表面内凹设置有盲孔，所述数片叠加固定盘上分别设置有与盲孔对应的通孔，所述通孔内设置有延伸至盲孔内的限位销，所述底部固定盘或者叠加固定盘的外圆上设置有一圈轮齿。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述晶体的两端分别延伸至晶体安装通槽的上方和下方。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述底部固定盘和数片叠加固定盘中对应设置有磁铁安装孔，所述磁铁安装孔中分别设置有柱形磁铁而相互吸附。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述底部固定盘或者叠加固定盘与轮齿为一体化结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述晶体安装通槽环形阵列分布在底部固定盘上。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述底部固定盘与叠加固定盘的外圆直径相同。

本实用新型的有益效果是：本实用新型指出的一种晶体双面磨抛的工装夹具，利用叠加固定盘的数量改变或者不同厚度叠加固定盘的调整，来与底部固定盘组合成各种规格的工装夹具，适应各种长度晶体安装，而且上表面的叠加固定盘磨损后可以换到中间位置继续使用，重复利用率高，大大降低了使用的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型一种晶体双面磨抛的工装夹具一较佳实施例的结构示意图；

图2是图1的A-A向剖视图。

具体实施方式

下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图2，本实用新型实施例包括：

一种晶体双面磨抛的工装夹具，包括：底部固定盘5和数片叠加固定盘1，所述数片叠加固定盘1依次设置在底部固定盘5的上方，所述底部固定盘5和数片叠加固定盘1上对应设置有晶体安装通槽2，晶体9安装在晶体安装通槽2内，所述晶体9的两端分别延伸至晶体安装通槽2的上方和下方，方便设备对晶体9上下两个端面同时进行磨抛，提高工作效率。

所述底部固定盘5上表面内凹设置有盲孔6，所述数片叠加固定盘1上分别设置有与盲孔6对应的通孔7，所述通孔7内设置有延伸至盲孔6内的限位销3，限位销3顶部稍低于通孔7的顶部，避免磨抛时的影响。限位销3方便了对底部固定盘5和数片叠加固定盘1组装后的限位，有利于晶体9的安装，使得底部固定盘5和数片叠加固定盘1同步旋转。

所述底部固定盘5或者叠加固定盘1的外圆上设置有一圈轮齿4，方便磨抛设备上齿轮的驱动，所述底部固定盘5或者叠加固定盘1与轮齿4为一体化结构，结构牢固。