[实用新型]印制电路板焊盘、印制电路板以及电子设备有效
| 申请号： | 201720764684.1 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN206851143U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 周毕兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市沃特沃德股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙)44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区蛇口*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 以及 电子设备 | ||
1.一种印制电路板焊盘，其特征在于，包括：第一焊点和第二焊点；所述第一焊点和所述第二焊点分别用于焊接电子元件上的第一引脚的焊点和第二引脚的焊点；
所述第二焊点包括若干个隔离的第二分焊点，所述若干隔离的第二分焊点之间电连接；
所述第一焊点的面积等于所述若干隔离的第二分焊点的总面积。
2.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，
所述第一焊点和所述第二焊点之间通过隔离带隔离；
所述若干个隔离的第二分焊点通过隔离带隔离。
3.根据权利要求2所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述隔离带为绿油桥。
4.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述若干个隔离的第二分焊点之间通过铜箔电连接。
5.根据权利要求4所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述铜箔位于印制电路板的内层。
6.根据权利要求5所述的印制电路板焊盘，其特征在于，还包括：与所述内层导通的盲孔，所述盲孔位于所述若干隔离的第二分焊点的表面，所述若干隔离的第二分焊点之间通过所述盲孔电连接。
7.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，所述若干个隔离的第二分焊点对称分布。
8.根据权利要求1所述的印制电路板焊盘，其特征在于，还包括：第三焊点，所述第三焊点用于焊接电子元件上的第三引脚的焊点；
所述第三焊点包括若干个隔离的第三分焊点，所述若干隔离的第三分焊点之间电连接；
所述第一焊点的面积等于所述若干隔离的第三分焊点的总面积。
9.一种印制电路板，其特征在于，包括：若干如权利要求1-8中任一项所述的印制电路板焊盘。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的印制电路板。
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