[实用新型]一种新型防盗防遗落手机壳有效

专利信息
申请号: 201720771531.X 申请日: 2017-06-29
公开(公告)号: CN206865543U 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 王蒙;张天林 申请(专利权)人: 王蒙;张天林
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/725;G08B21/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 526061 广东省肇庆市端州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 防盗 遗落 机壳
【权利要求书】:

1.一种新型防盗防遗落手机壳,包括手机壳主体(1),其特征在于:所述手机壳主体(1)由保护板(11)及设置在该保护板(11)边缘的保护边框(12)构成,所述保护板(11)的一侧设有摄像头孔(4)和闪光灯孔(5),且所述摄像头孔(4)和闪光灯孔(5)均贯穿保护板(11),所述摄像头孔(4)的侧面设有向保护板(11)内凹陷的矩形状凹槽(10),所述凹槽(10)的内部设有集成电路板(2),且所述集成电路板(2)嵌入设置在凹槽(10)中,并与凹槽(10)之间相适配,所述集成电路板(2)的一侧设有蜂鸣器(7),且所述蜂鸣器(7)贯穿保护板(11),所述保护板(11)的底端设有贴片(3),且所述贴片(3)与保护板(11)之间相适配,并与保护板(11)粘合,所述保护边框(12)的一侧设有对称的调节孔(8),所述贴片(3)的一侧设有对称的音频孔(9),且所述调节孔(8)和音频孔(9)均贯穿保护边框(12),所述集成电路板(2)的顶部安装有DSPS数字信息处理芯片(15)、锂电池(16)、MFT温度传感器(17)和无线发射器(18),且所述DSPS数字信息处理芯片(15)、锂电池(16)、MFT温度传感器(17)和无线发射器(18)均与集成电路板(2)焊接,所述MFT温度传感器(17)和无线发射器(18)均与DSPS数字信息处理芯片(15)并联,所述集成电路板(2)的一侧设有HM10压力传感器(13),且所述HM10压力传感器(13)与锂电池(16)电性连接,所述DSPS数字信息处理芯片(15)与蜂鸣器(7)信号连接。

2.根据权利要求1所述的一种新型防盗防遗落手机壳,其特征在于:所述保护边框(12)的夹角位置设有减震棉(6),且所述减震棉(6)与保护边框(12)通过黏胶粘合。

3.根据权利要求1所述的一种新型防盗防遗落手机壳,其特征在于:所述锂电池(16)的一侧设有蓝牙(14),且蓝牙(14)与无线发射器(18)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种新型防盗防遗落手机壳,其特征在于:所述无线发射器(18)的一侧设有PIR-D203S红外传感器(19),且所述PIR-D203S红外传感器(19)与DSPS数字信息处理芯片(15)信号连接。

5.根据权利要求1所述的一种新型防盗防遗落手机壳,其特征在于:所述保护边框(12)的内部设有吸能泡沫(20),且所述吸能泡沫(20)嵌入设置在保护边框(12)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种新型防盗防遗落手机壳,其特征在于:所述HM10压力传感器(13)的表面设有灵敏弹簧(21),且所述灵敏弹簧(21)嵌入设置在HM10压力传感器(13)内,并与HM10压力传感器(13)焊接。

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