[实用新型]一种内置触发放电管的塑封可控硅有效
| 申请号： | 201720772464.3 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN206907774U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 黎重林;颜呈祥;王成森;王琳 | 申请（专利权）人： | 江苏捷捷微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 内置 触发 放电 塑封 可控硅 | ||
【权利要求书】：
1.一种内置触发放电管的塑封可控硅，包括引线框架的底板、可控硅芯片、可控硅芯片的门极、引线框架的门极引出端、放电管芯片、铝内引线，其特征在于：所述可控硅芯片通过焊料置于引线框架的底板居中位置上，所述放电管芯片通过焊料置于引线框架的门极引出端居中位置，所述放电管芯片通过铝内引线与可控硅芯片的门极相连接，所述可控硅芯片的门极位于可控硅芯片右下角。
2.根据权利要求1所述的一种内置触发放电管的塑封可控硅，其特征在于：所述放电管芯片的底面采用了Ti、Ni、Ag三层金属电极层，正面采用Al作为金属电极，所述放电管芯片地面银电极膜的四周覆盖一层绝缘和阻焊的玻璃膜。
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