[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种应用于电子产品的组合式散热装置。

背景技术

随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。

在散热技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成一体成型的板材、片状、多片状等，或者在一个基材上堆叠散热鳍片，所述散热鳍片与基材一体成型。在基材上堆叠了多个散热鳍片，其中，散热鳍片为片状的导热金属片，散热鳍片的底部与基材的表面结合在一起。基材与散热鳍片通过一体成型的方式制成。这样的散热鳍片，一方面散热效率比较低，导致电子产品内部产生的热量不能快速散去；另一方面，采用一体成型制成的散热片，电子产品每做一次变更设计，即需要对散热片进行重新设计、开模、生产，需要很长的生产周期。在电子产品更新换代日益加速的今天，尤其耗费时间及人力。

另外，由于热源附近的热量不能快速散去，影响了发热组件的使用寿命，甚至影响电子产品的整体使用寿命。因此亟待提高散热效率。

另外，如另一件组合式散热装置(专利申请号：201620658569.1)提出将散热鳍片与散热基板以组合的方式进行粘接。这种方式虽然提高了散热片的散热效率，方便设计和应用散热片，但是提高了散热装置固定的难度。

亟需新型的散热装置解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述各问题而提出，目的在于提供一种散热更快，能够自由组合，且能够稳固安装的散热装置。

为了实现上述目的，本实用新型的散热装置，包括基底和散热鳍片，所述基底为金属片状板材，所述散热鳍片通过焊接料或粘结料粘合在所述基底上，所述基底通过散热胶粘结在电子元器件的热源上；其特征在于，包括压条和压条固定装置；所述压条抵压在所述散热鳍片上，且所述压条固定装置将所述压条的两端固定在电路板上。

优选地，所述压条固定装置为螺栓或螺钉。

优选地，所述压条固定装置为活动式卡扣。

优选地，在所述压条抵靠所述散热鳍片的一侧设置有凸肋。

优选地，所述压条为弯折形的金属薄片，所述金属薄片的两端开设螺丝孔。

优选地，所述散热鳍片为片状基材折弯成封闭或半封闭的套筒状的散热片，所述散热鳍片的一个面与所述基底通过焊料相粘结。

本实用新型提供的组合式有益效果在于：可以根据电子产品具体机构设计的需要，实现散热装置组件的自由组合，并且提高了散热效率。尤其是，所述散热鳍片采用片状基材折弯成封闭或半封闭的套筒状的散热片，所述散热鳍片的一个面与所述基底通过焊料相粘结，这样的散热鳍片有效增大了散热面积，提升了散热效率，且，采用压条固定的方式固定散热片，提高了稳固性，降低了散热片固定组装的成本。另外，可以根据电子产品的具体机构灵活组装散热片，提升了生产效率，同时降低了制造成本。

附图说明

图1示出了本实用新型的散热装置的结构示意图。

图2示出了本实用新型散热装置另一个实施例的结构示意图。

图3示出了本实用新型散热鳍片的结构示意图。

图4示出了本实用新型散热鳍片与基板的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

在详细说明本发明各实施例的技术方案前，对所涉及的名词和术语进行解释说明。需要注意的是，在本说明书中，名称相同或标号相同的部件代表相似或相同的结构，且仅限于示意的目的。

图1示出了本实用新型的组合式散热装置的结构示意图。如图1所示,本实用新型的散热装置，包括基底200和散热鳍片100，所述基底200为金属片状板材，所述散热鳍片100通过焊接料或粘结料粘合在所述基底200上，所述基底200通过散热胶300粘结在电子元器件的热源上；其特征在于，包括压条500和压条固定装置600；所述压条500抵压在所述散热鳍片100上，且所述压条固定装置600将所述压条500的两端固定在电路板400上。