[实用新型]一种组合传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种组合传感器，尤其是涉及一种含有麦克风功能的组合传感器。

背景技术

随着科学技术的发展，消费类电子设备成为人们日常必需品，随着市场竞争越来越激烈，消费类电子设备的小型化设计作为产品卖点成为趋势。在消费类电子设备小型化设计的需求下，设置于消费类电子设备内的传感器的小型化要求也越来越高，将多个传感器整合封装到同一传感器内形成组合传感器越来越多地受到业界关注。麦克风作为消费类电子设备内的声学传感器，其与其他传感器整合封装成为趋势，但现有的组合传感器麦克风芯片直接固定于电路板上，在组合传感器装配过程中，麦克风芯片容易受到外界应力的影响，导致麦克风性能变差，无法达到消费类电子产品高性能的要求。

因此，有必要提出一种新的组合传感器结构，以克服现有组合传感器缺陷，提高组合传感器性能。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种组合传感器，所述组合传感器含有麦克风功能且性能良好。

为了实现以上技术目的，本实用新型一种组合传感器采用以下技术方案：

一种组合传感器，包括电路板，与所述电路板围成收容空间的封装结构，设置于所述收容空间内的麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片；所述传感器芯片或所述集成电路芯片构成连接芯片；所述连接芯片固定设置于所述电路板靠近所述封装结构一侧，所述麦克风芯片设置于所述连接芯片远离所述电路板一侧，所述麦克风芯片通过所述连接芯片与所述电路板固定结合。

作为一种优选的技术方案，所述连接芯片与所述电路板之间设置阻隔件，所述阻隔件将所述连接芯片与所述电路板结合位置阻隔形成腔室。

作为一种进一步优选的技术方案，所处阻隔件为密封胶或密封焊接环。

作为另一种进一步优选的技术方案，所述电路板靠近所述连接芯片一侧对应所述腔室设置有避让结构。

作为一种细化的技术方案，所述麦克风芯片的高度为0.1mm-0.35mm。

作为一种细化的技术方案，所述传感器芯片构成所述连接芯片；所述集成电路芯片设置于所述传感器芯片远离所述电路板一侧，所述集成电路芯片通过所述传感器芯片与所述电路板固定结合。

作为另一种细化的技术方案，所述集成电路芯片构成所述连接芯片，所述传感器芯片设置于所述集成电路芯片远离所述电路板一侧，所述传感器芯片通过所述集成电路芯片与所述电路板固定结合。

作为一种优选的技术方案，所述连接芯片通过表面贴装与所述电路板固定结合并电连接，所述麦克风芯片通过打线的方式与所述电路板电连接。

作为再一种细化的技术方案，所述电路板对应所述麦克风芯片设置有第一进声孔，所述连接芯片对应所述麦克风芯片设置有第二进声孔。

作为再一种细化的技术方案，所述封装结构上对应所述麦克风芯片设置有第三进声孔，所述连接芯片对应所述麦克风芯片设置有连通孔；所述麦克风芯片上设置有透气孔。

本实用新型的一种组合传感器，包括麦克风芯片，传感器芯片及集成电路芯片，传感器芯片或集成电路芯片构成连接芯片，连接芯片与电路板固定，麦克风芯片固定于连接芯片远离电路板一侧，可以在提高组合传感器内部空间利用率，有利于组合传感器小型化设计的同时，避免麦克风芯片收到外部应力的影响，有效提高产品性能。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型一种组合传感器实施例一的结构示意图；

图2是本实用新型一种组合传感器实施例二的结构示意图；

图3是本实用新型一种组合传感器实施例三的结构示意图；

图4是本实用新型一种组合传感器实施例四的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。