[实用新型]一种微细彩虹带状电缆

说明书

技术领域

本发明涉及电缆生产技术领域，尤其涉及了一种微细彩虹带状电缆。

背景技术

带状电缆（ribbon cable），习惯上是指条带状的平行多芯线，如灰排线、彩虹线、高温排线等。常规尺寸的带状电缆技术已被企业所掌握，其产品也已有大量应用。但在双零尺寸级别的微细带状电缆，因其技术难度高，要求特别苛刻而处于待开发的空白状态。

微细带状电缆不强调带状电缆的每一基本单元即微细绝缘单线分色及使用时可轻易撕裂，因此，理论上可采用膜压成型技术，一次挤出技术以及绝缘单线粘结技术；但微细彩虹带状电缆则要求其基本单元必须分色；并且，使用时每一基本单元即微细绝缘单线可以轻易撕裂而不破坏其绝缘。因此，微细彩虹带状电缆只能采用绝缘单线粘结技术，故其技术要求及技术难度更胜一筹。

此类微细彩虹带状电缆在医疗特别是微创医疗方面有较多的应用；此外，在微型传感器或电子器件、装置狭小空间的内部电气连接同样获得应用。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的就在于提供了一种微细彩虹带状电缆，解决微细彩虹带状电缆基本单元即微细绝缘单线的生产技术问题；通过多模孔热塑成型工艺，解决微细彩虹带状电缆生产的关键技术瓶颈，为高品质微细彩虹带状电缆的工业化生产提供了解决方案，从而得到可以轻易撕裂而不破坏其绝缘的电缆。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：

一种微细彩虹带状电缆，包括至少两项电缆基本单元，所述电缆基本单元为微细绝缘单线，包括单导体和依次包覆在单导体上的薄绝缘层。

作为一种优选方案，所述单导体为双零微细单导体，且其采用双零外径金属镀层单导体或非镀层单导体。

作为一种优选方案，所述金属镀层单导体的金属镀层为镀银、镀镍中的一种。

作为一种优选方案，所述单导体为铜、铜合金、不锈钢中的一种。

作为一种优选方案，所述单导体的单丝外径范围为φ=0.03~0.08mm。

作为一种优选方案，所述薄绝缘层为双零厚度氟塑料挤出型薄绝缘层。

作为一种优选方案，所述薄绝缘层采用的材质为可溶性聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、乙烯-四氟乙烯共聚物中的一种。

作为一种优选方案，所述薄绝缘层的绝缘厚度范围为△=0.04~0.08mm。

一种制备所述的微细彩虹带状电缆的多模孔热塑成型工艺，包括如下步骤：

（1）预处理：采用预处理装置对所述微细绝缘单线进行表面预处理；

（2）预热：采用预热装置进行预热处理，预热温度T₁=150~250℃；

（3）预成型：经预加热后的电缆基本单元通过预成型模初步成型，预成型模孔长度L₁=10~15mm；

（4）加热：采用加热装置对已预成型的电缆基本单元进行再加热处理，加热温度T₂=300~400℃；

（5）成型：经过加热处理后的电缆基本单元通过成型模成型，使其成为所需芯数的微细彩虹带状电缆，成型模孔长度L₂=20~30mm；

（6）降温：已热成型的微细彩虹带状电缆，采用降温装置进行冷却降温处理，冷却降温温度T₃=100~200℃；

（7）冷却定型：已初步降温的微细彩虹带状电缆通过冷却定型模冷却定型成成品，冷却定型模孔长度L₃=10~15mm。

与现有技术相比，本发明的有益效果：本发明选用双零微细单导体，合理利用氟塑料的挤出优点实现绝缘厚度双零级，解决微细带状电缆基本单元即微细绝缘单线的生产技术问题；通过多模孔热塑成型工艺技术，解决微细彩虹带状电缆生产的关键技术瓶颈，为高品质微细彩虹带状电缆的工业化生产提供了解决方案，从而得到可以轻易撕裂而不破坏其绝缘的电缆。

附图说明

图1是本发明的电缆的结构示意图；

图2是本发明的工艺流程图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例：

如图1所示，一种微细彩虹带状电缆，包括至少两项电缆基本单元，所述电缆基本单元为微细绝缘单线，包括单导体1和依次包覆在单导体1上的薄绝缘层2。

具体的，所述单导体1为双零微细单导体，且其采用双零外径金属镀层单导体或非镀层单导体。