[实用新型]半导体封装装置和半导体引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体的封装领域，特别涉及一种半导体封装装置和半导体引线框架。

背景技术

半导体封装装置是由晶圆按照产品型号及功能需求加工得到的具有独立芯片的装置。目前，半导体封装装置，例如，三极管封装装置，其管脚的尺寸一般为1.35mm宽，0.5mm厚。该半导体封装装置安装在PCB印制电路板上时，占用的PCB印制电路板的面积一般为1.35mm*0.5mm*3(其中3为管脚数量)，对于直插式封装而言，PCB印制电路板要为半导体封装装置的每一只管脚开一开孔，并且管脚越大，开孔尺寸也就越大，占用PCB印制电路板的尺寸也越大，导致PCB印制电路板上焊接的半导体器件的数量减少。另一方面，因PCB印制电路板上的开孔略大于管脚，在将管脚焊接至PCB印制电路板时，容易造成管脚上的焊锡通过开孔向下流动，造成管脚与PCB印制电路板的焊接性能差、焊接不可靠的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的半导体封装装置的管脚与PCB印制电路板焊接性能差、焊接不可靠的问题，本实用新型提供一种半导体封装装置。

本实用新型另提供一种半导体引线框架，该引线框架切筋后能够形成上述半导体封装装置的管脚结构。

本实用新型另提供一种半导体引线框架，所述引线框架为切筋过后的引线框架，该引线框架具有上述半导体封装装置的管脚结构。

本实用新型提供一种半导体封装装置，包括：

封装外壳；

半导体器件，包覆在所述封装外壳内；

管脚，用于与所述半导体器件电气连接，所述管脚裸露在所述封装外壳外；

所述管脚靠近所述封装外壳的两侧分别具有由两凸起和一凹槽形成的方波状结构，所述凸起和所述凹槽沿所述管脚的长度方向依次交替设置，所述管脚与PCB印制电路板进行焊接时，焊锡将汇聚在所述凹槽中。

可选的，在所述管脚插入PCB印制电路板后，所述PCB印制电路板卡在所述两凸起之间，使得其中一个凸起位于所述PCB印制电路板上表面，另一个凸起位于所述PCB印制电路板的下表面。

可选的，所述管脚的宽度尺寸为0.7mm-0.9mm，所述凸起的高度为0.075mm-0.1mm。

可选的，所述管脚的外表面涂覆有锡层。

可选的，所述锡层的覆盖范围为从所述管脚的凹槽开始延伸到靠近所述封装外壳的管脚部分。

本实用新型另提供一种半导体引线框架，包括：

至少一散热区；

至少一载片区，用于安装半导体器件，所述载片区连接所述散热区；

至少一管脚框架，所述管脚框架包括边角框架，位于所述边角框架内的多个管脚以及连接各管脚的第一连筋、第二连筋，所述第一连筋靠近所述载片区，所述第二连筋位于所述第一连筋远离所述载片区的一侧；

所述第一连筋被切断后，各管脚两侧的切筋处分别形成第一凸起，所述第二连筋被切断后，各管脚两侧的切筋处分别形成第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起沿所述管脚的长度方向间隔设置，且所述第一凸起和所述第二凸起之间形成一凹槽，第一凸起、所述第二凸起和所述凹槽形成方波状结构。

可选的，所述第一连筋和所述第二连筋之间的管脚宽度为0.7mm~0.9mm。

本实用新型另提供一种半导体引线框架，包括：

散热区；

载片区，用于安装半导体器件，所述载片区连接所述散热区；

管脚，用于电气连接所述载片区中的半导体器件，所述管脚靠近所述载片区的两侧分别具有由两凸起和一凹槽形成的方波状结构，所述凸起和所述凹槽沿所述管脚的长度方向依次交替设置，所述管脚与PCB印制电路板进行焊接时，焊锡将汇聚在所述凹槽中。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本实用新型的半导体封装装置通过在管脚的两侧分别形成由两凸起和一凹槽形成的方波状结构，使得管脚与PCB印制电路板焊接时，焊锡通过两凸起锁住在凹槽中，从而使得焊锡能够充分与管脚、PCB印制电路板接触，进而加强管脚和PCB印制电路板的焊接强度，提升管脚和PCB板的焊接性能和可靠性。