[实用新型]浮空器囊体的修补系统

说明书

技术领域

本申请涉及浮空器技术领域，具体来说，涉及一种浮空器囊体的修补系统。

背景技术

浮空器一般是指比重轻于空气的、依靠大气浮力升空的飞行器。当浮空器囊体出现由于各种原因导致的囊皮破损时，目前的修补方法是需要将浮空器下降到地面进行人工修补；若破损口位于浮空器顶部，还需要把气体阀门打开，将囊体内的氦气放出，把囊体拉到地面进行修补。

但是，目前的修补方法的缺点是当人为发现破损时气囊已经破损多时；其次，一旦发现破损，就要将浮空器下降到地面进行人工修补，一般修补的时间都比较长，成本非常的高；再次，无论囊皮破损大小，都需要人工来进行修补，必要时还需要将囊体内的氦气放掉。不但费时费力，还浪费氦气，浪费大量修补成本。

针对相关技术中无论囊皮破损大小都需要将浮空器下降到地面进行人工修补的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的上述问题，本申请提出一种浮空器囊体的修补系统，能够在囊体破损不严重时，无需将浮空器降落到地面，就可以实现自动修补囊体，大大节省了人力物力，保证浮空器的稳定滞空。

本申请的技术方案是这样实现的：

根据本申请的一个方面，提供了一种浮空器囊体的修补系统，包括：

气压检测装置，用于获取囊体的多个气压口的多个气压值；

控制装置，电连接于气压检测装置，控制装置根据多个气压值判断囊体是否破损；以及

多个雾化装置，电连接于控制装置，每个雾化装置均包括雾化嘴，雾化嘴设置于囊体的内表面上、并分别靠近对应的气压口而设置；

其中，控制装置通过多个气压值来锁定囊体的破损区域，并驱动破损区域对应的雾化嘴对修补液进行雾化以修补囊体。

在一个实施例中，控制装置包括：处理芯片，处理芯片与气压检测装置电连接，处理芯片根据多个气压值判断气压变化速度，并根据气压变化速度判断破损区域的破损程度。

其中，控制装置还包括：与处理芯片电连接的控制芯片，控制芯片根据破损程度控制雾化嘴对修补液的雾化程度；其中，处理芯片判断破损程度越大则雾化嘴对修补液的雾化程度越低。

在一个实施例中，控制芯片与雾化嘴电连接，控制雾化嘴对修补液进行雾化，且使修补液漂浮于破损区域附近，雾化后的修补液在破损区域的气压差的作用下涂布于破损区域，以修补破损的囊体。

在一个实施例中，浮空器囊体的修补系统进一步包括多个气压管，多个气压管的一端分别与多个气压口相连，多个气压管相对的另一端与气压检测装置连接以检测多个气压值。

在一个实施例中，还包括：修补液容器，设置于浮空器的吊舱内，修补液容器与多个雾化装置相连以提供修补液。

其中，雾化装置还包括电机，设置于浮空器的吊舱内、并通过软管与雾化嘴连接，电机用于将修补液抽送至雾化嘴以进行雾化。

在一个实施例中，控制装置包括设置于浮空器的吊舱内的测控计算机。

其中，气压检测装置集成于测控计算机中。

本申请的浮空器囊体的修补系统，控制装置通过气压检测装置检测囊体的破损区域，并控制雾化装置对修补液进行雾化以修补囊体；在囊体由破损引发漏气、并在破损不严重时能够实现囊体自动修补，即使囊体破损位于囊体顶部，也无需将浮空器下降到地面、更不需要放掉囊体内部氦气进行修补，省时省力、大大的节省了成本，保证了浮空器的稳定滞空。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本申请实施例的浮空器囊体的修补系统的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。