[实用新型]一种电子元器件冲压模具

权利要求书

1.一种电子元器件冲压模具，包括上托板（1）、上模座（2）、上垫板（3）、上夹板（4）、止挡板（5）、脱料板（6）、下夹板（7）、下垫板（8）、下模座（9）、下托板（10），其特征在于，所述上托板（1）、上模座（2）、上垫板（3）、上夹板（4）、止挡板（5）、脱料板（6）为模具的上半部分，所述上托板（1）、上模座（2）、上垫板（3）、上夹板（4）、止挡板（5）、脱料板（6）从上到下依次设置，所述下夹板（7）、下垫板（8）、下模座（9）、下托板（10）为模具下半部分，所述下夹板（7）、下垫板（8）、下模座（9）、下托板（10）从上到下依次设置，所述上托板（1）与上垫板（3）之间、下托板（10）与下垫板（8）之间均通过四角上外导柱（11）定位，由螺栓连接，所述上模座（2）与上夹板（4）之间，下模座（9）与下夹板（7）之间均通过管螺纹密封柱（29）连接，所述上夹板（4）、止挡板（5）、脱料板（6）、下夹板（7）均分为备料区（12）、成型区（13）、冲孔区（14），所述备料区（12）中设有套筒（15），所述套筒（15）中套有内导柱（16），所述成型区（13）中的上部设有凹模（17），下部设有凸模（18），所述对应上下位置的凹模（17）和凸模（18）形状互补，且所述凹模（17）和凸模（18）的形状从左至右逐渐变化，所述凹模（17）底部连有导正销（19），所述凸模（18）的底部连有顶件块（20），所述顶件块（20）下方设有顶杆（21），所述顶杆（21）下方连接矩形螺旋弹簧（22），所述凸模（18）与下模座（9）之间通过插销（23）连接，所述冲孔区（14）包括上方的冲孔凹模（24）和下方的冲孔凸模（25），所述冲孔凹模（24）连有转向杆（30），所述冲孔凸模（25）下方设有止付螺丝（26）。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件冲压模具，其特征在于：所述备料区（12）中设有若干安全销（27）。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件冲压模具，其特征在于：所述止挡板（5）与脱料板（6）之间设有两头销（28）。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件冲压模具，其特征在于：所述上托板（1）、上模座（2）、上垫板（3）、上夹板（4）、止挡板（5）、脱料板（6）中由等高套筒攻穿。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件冲压模具，其特征在于：所述上托板（1）、上模座（2）、上垫板（3）、上夹板（4）、止挡板（5）、脱料板（6）、下夹板（7）、下垫板（8）、下模座（9）、下托板（10）组装前需做消磁处理。