[实用新型]一种使用新型激光器封装结构的ROF射频光纤传输模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频微波通信领域，尤其是涉及一种使用新型激光器封装结构的ROF射频光纤传输模块。

背景技术

射频微波通信使用传统同轴电缆传输损耗大、不能进行较远距离传输，为此目前一般使用射频光纤传输的解决方案，将射频微波信号直接调制到激光器上实现射频微波over光纤(ROF：Radio Over Fiber)，通过光纤信号进行较远距离的传输。

如下图1、图2所示当前已有射频微波ROF发射模块示意图，射频微波信号经同轴连接头输入到模块中。对于高速率、较长距离的传输应用，为满足稳定工作要求，通常使用DFB激光器作为光源，故必须要使用热敏电阻和致冷器组成的温控电路来保证激光器工作在比较稳定的温度和状态下。为实现这种应用需求，DFB激光器的封装使用了蝶形封装管壳结构，将激光器芯片及相关的光透镜等以及热门电阻等封装在管壳中，就形成了基于蝶形封装的激光发射部件，在激光发射部件外再加上激光器驱动电路、激光器温控电路、电源输入等电路、以及光模块结构盒子就构成了一个完整的ROF射频光纤传输发射模块。

使用蝶形封装管壳结构使得激光发射部件体积变得较大，也带来了ROF整个模块重量较大问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种使用新型激光器封装结构的ROF射频光纤传输模块，解决现有射频微波ROF发射模块使用蝶形封装管壳结构使得激光发射部件体积变得较大，也带来了ROF整个模块重量较大问题。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种使用新型激光器封装结构的ROF射频光纤传输模块，该模块包括外壳、射频同轴连接头、射频微波信号转接板、驱动板、光纤和激光发射部件，所述射频微波信号转接板、驱动板、光纤和激光发射部件设置在外壳内，所述射频同轴连接头设置在外壳上，该射频同轴连接头与射频微波信号转接板连接，所述射频微波信号转接板与激光发射部件连接，所述驱动板与射频微波信号转接板连接，所述激光发射部件的出光口与光纤连接，该光纤的一端从外壳穿出。

进一步的，所述激光发射部件通过金属压接结构件固定在外壳上。

进一步的，所述金属压接结构件的外形与激光发射部件的外形匹配。

进一步的，所述射频微波信号转接板为使用共面波导设计的射频微波信号转接板。

进一步的，激光发射部件的封装结构为100Gbps光纤通讯用的激光器反射模块封装结构。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、使用新型的小型化高速率激光器封装管壳替代原来使用的带射频同轴头的蝶形封装管壳，带来ROF小型化、降低重量好处，此外新的小型化封装管壳是已经批量化的100Gbps通讯光模块中使用，可供应性好，比原蝶形封装管壳这种专用设计封装管壳成本更低；

2、使用微带线转接板在ROF模块内部实现射频信号到激光器的信号转接，可根据ROF射频光纤发射模块实际应用需求灵活布局设置，光纤出纤方向比较灵活，不像原蝶形封装管壳是固定的出纤方向和位置；

3、可根据需要实现多路射频信号输入、多路激光器调制的多路集成ROF射频光纤传输发射模块，而原蝶形封装管壳由于体积大、出纤方向固定无法实现这种多路集成设计。

附图说明

图1为当前已有射频微波ROF发射模块示意图；

图2为图1的左视图；

图3为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例

本实用新型提供一种使用新型激光器封装结构的ROF射频光纤传输模块，如图3所示，该模块包括外壳1、射频同轴连接头2、射频微波信号转接板3、驱动板7、光纤6和激光发射部件4。射频微波信号转接板3、驱动板7、光纤6和激光发射部件4设置在外壳1内。射频同轴连接头2设置在外壳1上，该射频同轴连接头2与射频微波信号转接板3连接。射频微波信号转接板3与激光发射部件4连接。驱动板7与射频微波信号转接板3连接。激光发射部件4的出光口与光纤6连接，该光纤6的一端从外壳1穿出。