[实用新型]用于多路集成ROF射频光纤传输发射模块的温度控制装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及温度控制领域，尤其是涉及一种用于多路集成ROF射频光纤传输发射模块的温度控制装置。

背景技术

当前已有射频微波ROF发送模块，通常是采用的一路射频信号输入调制到一路光纤中发射传输，其所使用的激光器通常是DFB激光器，工作温度范围一般是-40℃～70℃，甚至更大范围的-55℃～70℃。为保证激光器发射波长满足应用在多路集成下合波器的波长窗口要求，一般要对激光器芯片工作温度进行调节，使其工作在一定的温度条件下，使得发射输出的波长达到要求的工作波长。为使得激光器能够获得较理想的工作环境温度，通常是采用半导体致冷器来为激光器工作提供稳定的温度环境。

在一些工业环境下，要求工作温度低到-40℃甚至更低到-55℃，而为保证激光器发射波长稳定并达到多路应用合波传输下合波器窗口波长的技术指标要求，要求激光器内部激光器芯片工作环境温度维持在+50℃左右，这样对半导体致冷器的工作温度范围带来了严酷的要求。而当前业界通常使用的半导体致冷器，其冷、热面工作温度差一般最大在70度左右，这样就对宽温度范围要求下，如何实现半导体致冷器的可靠工作带来了问题，通常使用的一级半导体致冷器温度控制装置不能满足这样宽温度范围下的温度稳定要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种用于多路集成ROF射频光纤传输发射模块的温度控制装置，解决现有射频微波ROF发送模块不能满足-55℃～70℃这样宽温度范围下的温度稳定控制的问题。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种用于多路集成ROF射频光纤传输发射模块的温度控制装置，该装置包括第一级半导体致冷器、第二级半导体致冷器和金属热沉，所述多路集成ROF射频光纤传输发射模块包括激光器部件和外壳，所述第一级半导体致冷器设在激光器部件内，所述金属热沉设在激光器部件下方，所述第二级半导体致冷器设在金属热沉下方，第二级半导体致冷器的热面与外壳粘接、冷面紧贴金属热沉

优选的，所述激光器部件设有四只，每两只激光器部件内的第一级半导体致冷器串联后由一个温控驱动电路控制，第二级半导体致冷器由一个温控驱动电路控制。

优选的，所述激光器部件包括产生发射激光波长的激光器芯片、激光器背光输出检测芯片、热敏电阻、第一级半导体制冷器、信号连接子载体和光学透镜组件。

与现有技术相比，本实用新型使用了两级半导体致冷，可以更好的实现激光器温度稳定，从而实现激光器发射波长的稳定输出。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例

本实用新型采用两级半导体致冷器方案，其中第一级半导体致冷器分别安装在四个独立的激光器部件内，第二级半导体致冷器放置在路集成ROF射频光纤传输发射模块的整机中。为减少电路器件数量满足较小空间的安装要求，本发明方案将第一级半导体致冷器进行了串联使用，第二级的半导体制冷器使用单独的驱动控制电路，这样使用了三个独立的半导体致冷器驱动电路。

具体的，本实用新型提供一种用于多路集成ROF射频光纤传输发射模块的温度控制装置，如图1所示，该装置包括第一级半导体致冷器、第二级半导体致冷器5和金属热沉4。多路集成ROF射频光纤传输发射模块包括激光器部件1和外壳。第一级半导体致冷器设在激光器部件1内，金属热沉4设在激光器部件1下方，第二级半导体致冷器5设在金属热沉4下方，第二级半导体致冷器5的热面与外壳粘接、冷面紧贴金属热沉。激光器部件1设有四只，从左数第一、第二只激光器部件内的第一级半导体致冷器通过线路2串联后，由外接的一个温控驱动电路进行驱动控制，温控电路的温度传感取自第二只激光器部件中；从左数第三、第四只激光器部件内的第一级半导体致冷器通过线路3串联后，由外接的一个温控驱动电路进行驱动控制，温控电路的温度传感取自第三路激光器中。第二级半导体致冷器使用一个温控驱动电路进行驱动控制，温控电路的温度传感取自四只激光器中的第一或者第四只中的温度传感器。

激光器部件1，采用通用的激光器发射部件，为密封结构，主要包括产生发射激光波长的激光器芯片、激光器背光输出检测芯片、热敏电阻、第一级半导体制冷器、信号连接子载体、光学透镜组件等部件构成。