[实用新型]一种多层叠合PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及pcb板技术领域，尤其涉及一种多层叠合PCB板。

背景技术

随着现代的电子产品电气特性日趋复杂以及由此带来的对供电、信号等的高要求，在生产工艺上受益人PCB板的层数越来越多。

然而，现有的PCB多层板大多采用机器压合制作，由于PCB板的板体层数较多，在机器压合过程中，板体容易发生侧移，导致各板体不对正，不能使用，造成材料浪费。另外，机器压合后的PCB多层板在长时间使用后，各板体层间容易脱落。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多层叠合PCB板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种多层叠合PCB板，包括底层板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板，所述底层板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板依次从下至上叠加，所述第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板的底部均固定有连接块，且连接块的下方均固定连接有卡块，所述底层板、第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板上均设有凹槽，且凹槽的相对两侧内壁均设有位于同一条直线上的第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔均与凹槽内部连通，且第一通孔内均滑动安装有第一滑块，且第二通孔内均滑动安装有第二滑块，所述第一滑块位于第二滑块的一侧，所述第一滑块远离第二滑块的一侧均固定有第一弹簧，所述第二滑块远离第一滑块的一侧均安装有第二弹簧，所述第一弹簧远离第一滑块的一端均固定在相应的第一通孔内壁上，所述第二弹簧远离第二滑块的一端均固定在相应的第二通孔内壁上。

优选的，所述凹槽的形状与卡块和连接块的形状适配。

优选的，所述，底层板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板的长度和宽度一致。

优选的，所述第一滑块和第二滑块的大小一致，且第一滑块和第二滑块上均设有倒角，且第一弹簧和第二弹簧的弹力系数一致，且第一滑块和第二滑块上的倒角与卡块底部的斜角适配。

优选的，所述凹槽的深度小于相应PCB板的板厚。

优选的，所述底层板、第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板之间的连接关系均为胶粘压合连接。

本实用新型中，卡块、弹簧以及各滑块配合使用可以使多层PCB板各板体间相互结合更加紧密，当多层PCB板被压合时，既能保证板体所对位置正确不偏移，又能防止多层PCB板长时间使用后造成的板体脱落。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种多层叠合PCB板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种多层叠合PCB板的叠加示意图。

图中：1底层板、2第一PCB板、3第二PCB板、4第三PCB板、5卡块、6连接块、7凹槽、8第一弹簧、9第一滑块、10第二滑块、11第二弹簧、12顶层板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种多层叠合PCB板，包括底层板1、第一PCB板2、第二PCB板3、第三PCB板4和顶层板12，底层板1、第一PCB板2、第二PCB板3、第三PCB板4和顶层板12依次从下至上叠加，第一PCB板2、第二PCB板3、第三PCB板4和顶层板12的底部均固定有连接块6，且连接块6的下方均固定连接有卡块5，底层板1、第一PCB板2、第二PCB板3和第三PCB板4上均设有凹槽7，且凹槽7的相对两侧内壁均设有位于同一条直线上的第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔均与凹槽7内部连通，且第一通孔内均滑动安装有第一滑块9，且第二通孔内均滑动安装有第二滑块10，第一滑块9位于第二滑块10的一侧，第一滑块9远离第二滑块10的一侧均固定有第一弹簧8，第二滑块10远离第一滑块9的一侧均安装有第二弹簧11，第一弹簧8远离第一滑块9的一端均固定在相应的第一通孔内壁上，第二弹簧11远离第二滑块10的一端均固定在相应的第二通孔内壁上，凹槽7的形状与卡块5和连接块6的形状适配，底层板1、第一PCB板2、第二PCB板3、第三PCB板4和顶层板12的长度和宽度一致，第一滑块9和第二滑块10的大小一致，且第一滑块9和第二滑块10上均设有倒角，且第一弹簧8和第二弹簧11的弹力系数一致，且第一滑块9和第二滑块10上的倒角与卡块5底部的斜角适配，凹槽7的深度小于相应PCB板的板厚，底层板1、第一PCB板2、第二PCB板3、第三PCB板4和顶层板12之间的连接关系均为胶粘压合连接。