[实用新型]柔性线路板及其钻孔治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种透锡效果佳的柔性线路板及其钻孔治具。

背景技术

柔性线路板(简称FPC)具有配线密度高，重量轻，厚度薄，配线空间限制较小，灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛用于PC及周边产品、通讯产品、电动车电池管理系统和消费性电子产品等领域。柔性线路板一般包括用于与主板等元件电连接用的金手指。在FPC设计中,对于需要焊接的金手指通常会加工出个别圆孔用于焊接过程中的透锡,由于FPC制程的对位精度的限制,加工出的圆孔与金手指的边缘需要预留一定的间距,然而当金手指较为精细，其宽度较小时,很难预留出所需要的间距,减小圆孔孔径固然可以预留出足够的间距,但是又会导致FPC在后续的焊接过程中透锡不良的问题。

其次，在FPC生产制程中，通过激光加工圆孔时，因激光剩余能量会灼烧台面,造成台面损板,且灼烧台面时会产生废渣,废渣会附着在FPC孔边，造成FPC上形成残胶。并且现有技术中在将柔性线路板和主板连接的过程中，柔性线路板上的焊接位置与主板上预期的焊接位置容易发生偏移，导致柔性线路板和主板焊接错位，从而影响到整个产品的性能。

因此，亟需一种结构简单、透锡效果佳、便于操作及定位的柔性线路板及其钻孔治具来克服上述问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种结构简单、透锡效果佳且便于定位的柔性线路板。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种柔性线路板，包括线路板主体和设置于所述线路板主体上的金手指，所述金手指上设有透锡孔，所述透锡孔为腰型孔、U型孔或/和长方孔。

与现有技术相比，本实用新型的柔性线路板包括线路板主体和金手指，所述金手指上设有透锡孔，由于本申请中的金手指本身十分精细，则将所述透锡孔设计为腰型孔、U型孔或/和长方孔，从而增大了透锡面积,透锡效果佳，解决同样直径的透锡圆孔存在的透锡不良的问题，有效形成了预留间距。

较佳地，所述金手指上设有至少一排所述透锡孔。

较佳地，所述金手指上设有三排所述透锡孔，三排所述透锡孔沿所述金手指的纵向布置，第一排所述透锡孔为U型孔，第二排与第三排所述透锡孔为腰型孔。

较佳地，所述透锡孔的孔长尺寸为孔宽尺寸的1.5-4倍。

较佳地，所述线路板主体的两端均设有所述金手指，多个所述柔性线路板呈矩阵的排列而形成一柔性线路板拼板。

较佳地，所述线路板主体上还设有对位孔。

本实用新型的另一个目的是提供一种用于该结构简单、透锡效果佳且便于定位的柔性线路板的钻孔治具。

为了实现上述目的，本实用新型还公开了一种用于所述柔性线路板的钻孔治具，所述钻孔治具包括一FR4板，所述FR4板上设有槽孔，所述槽孔与所述透锡孔呈相对应的设置，且所述槽孔的尺寸大于所述透锡孔的尺寸。

与现有技术相比，本实用新型的所述钻孔治具通过在FR4板上设有与所述透锡孔相对应的槽孔。钻孔时，将柔性线路板放置于所述钻孔治具上，使得金手指上的所述透锡孔的孔位正对所述槽孔的位置处，由于FR4板自身具有一定的厚度，且所述槽孔的尺寸大于所述透锡孔的尺寸，从而实现在悬空位置处通过激光钻出所述透锡孔，避免了柔性线路板与工作台面的直接接触,保证了剩余激光能力不会烧伤FR4板，且钻孔中形成的废渣废屑等未残留在柔性线路板表面,防止了透锡孔的孔边处残胶的产生，由此提升了整个柔性线路板的品质。所述槽孔还在将透锡孔钻设为腰型孔、U型孔或/和长方孔的过程中起到限位和导向的作用。

较佳地，所述FR4板上还设有固定所述柔性线路板的定位孔，所述定位孔的孔径为1-5mm，所述位孔的数量为多个。

较佳地，所述FR4板上还设有多个透气孔，所述透气孔的孔径为2mm。

较佳地，所述透气孔均布于所述FR4板上，且相邻两所述透气孔之间的间距为5-15mm。

附图说明

图1为本实用新型柔性线路板的结构示意图。

图2为本实用新型的钻孔治具的结构示意图。

图3为本实用新型的柔性线路板拼板的结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。