[实用新型]一种带微刺的凸包仿生几何结构有效
申请号: | 201720791225.2 | 申请日: | 2017-07-03 |
公开(公告)号: | CN207235388U | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 张智泓;王晓阳;赖庆辉;张广凯;李莹;张兆国;佟金;曹秀龙;于庆旭;高旭航 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | A01B71/00 | 分类号: | A01B71/00 |
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地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带微刺 仿生 几何 结构 | ||
1.一种带微刺的凸包仿生几何结构,其特征在于:包括若干个分布在机具触土部件表面上的半球体凸包,每个凸包表面分布有2个以上的仿生微刺几何结构,两个仿生微刺几何结构之间的夹角α为0°~90°,α为OA1边与OA2边夹角,点O为凸包半球体的球心,点A为微刺几何结构顶角的顶点,点B为微刺几何结构顶角顶点投影至凸包半球体上的点,点A1为其中一个微刺几何结构顶角的顶点,点A2为相邻微刺几何结构顶角的顶点;仿生微刺几何结构与凸包底平面夹角β为30°~90°,β为AB边与OB边的夹角;凸包的直径为D,微刺突出球面开始到微刺尖端的距离为微刺长度L,L=1/4D;微刺尖端距离凸包底面的高度为H,H为AB边到OC1边的距离,H为0 mm至1/2D;相邻两凸包之间距离为L0,L0为17.5 mm~22.5 mm;点C1为凸包半球体底面圆上的一点,点C2为凸包半球体圆弧上的一点。
2.根据权利要求1所述的一种带微刺的凸包仿生几何结构,其特征在于:所述的微刺几何结构在凸包球面呈周期性依次排列。
3.根据权利要求1或2所述的一种带微刺的凸包仿生几何结构,其特征在于:所述的若干个凸包在机具触土部件表面上呈阵列排布。
4.根据权利要求1或2所述的一种带微刺的凸包仿生几何结构,其特征在于:所述的每个凸包表面分布有2~4个仿生微刺几何结构。
5.根据权利要求1所述的一种带微刺的凸包仿生几何结构,其特征在于:所述的D=20 mm。
6.根据权利要求1所述的一种带微刺的凸包仿生几何结构,其特征在于:所述的L0=20 mm。
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